华润微2022年半年度董事会经营评述内容如下：
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。（1）半导体行业半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年上半年，受全球经济增速放缓、局部地缘冲突加剧及新冠肺炎疫情反复的影响，全球集成电路行业市场增速有所放缓，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域增长幅度较大。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，市场规模达到6,460亿美元。根据半导体行业协会(SIA)统计，全球半导体销售额2022年6月的销售额为508亿美元，环比下降1.9%。根据Gartner统计，受手机和个人电脑销售疲软的影响，预计全球半导体销售增长将在2022年放缓，明年将下降2.5%。我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。2022年上半年，中国集成电路产品进口数量有所下降，但总金额有所增长，集成电路的进口金额已超过国内原油进口金额成为我国第一大进口商品。根据海关统计，2022年上半年我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。我国集成电路共出口1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。根据半导体行业协会(SIA)统计，中国半导体销售额2022年6月的销售额为16.54亿美元，环比下降2.8%。2022年上半年，国内工业经济运行的主要指标总体实现了平稳增长，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，国内集成电路产业总体继续保持增长态势，芯片结构性短缺仍在延续，但智能手机、PC等消费领域终端市场已经出现疲软。半导体行业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造半导体行业产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。（2）功率半导体行业功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。图1功率半导体产品范围示意图功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，且中国的功率半导体的市场规模在全球的占比仍在逐步增加。预计至2024年中国功率半导体市场规模有望达到206亿美元。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia和中国半导体行业协会（CSIA）的统计，以2021年度销售额计，公司在中国功率器件企业排名第二、中国半导体制造企业排名第三、中国封装测试企业排名第五、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第三、中国掩模制造企业排名第一。3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）第三代半导体材料带来发展新机遇第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，2021年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入超过11亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，2022年上半年，在碳达峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，中国光伏产业总体实现高速增长。根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头，同比增幅均在45%以上。电池环节，上半年全国晶硅电池产量约135.5GW，同比增长46.6%。组件环节，上半年全国晶硅组件产量约123.6GW，同比增长54.1%。海外光伏市场需求持续旺盛，实现量价齐升。上半年组件出口量达78.6GW，同比增长74.3%；光伏产品出口总额约259亿美元，同比增长113.1%。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。（3）先进封装技术的升级迭代与创新随着半导体产业进入后摩尔时代，制造端的成本不断上升，产品功能集成更加复杂，因此得益于对更高集成度的广泛需求，以及下游5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装将成为推进封装产业的主推动力。根据Yole的预测，2020-2026年，先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平，仍有较大的提升空间。先进封装技术的演进，一方面提升封装测试环节在半导体制造产业链中的地位与价值量，另一方面也给现有市场格局带来了新技术要求的挑战。先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。其中，扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术，是封装技术最重要的发展方向之一。面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，该技术有望带来了相较传统封装更高规模的经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。(二)主营业务情况说明1.主要业务、主要产品或主要服务情况公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。2.主要经营模式公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式未发生改变。二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：（1）产品及方案业务相关核心技术（2）制造与服务相关核心技术国家科学技术奖项获奖情况国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况2.报告期内获得的研发成果报告期内，公司加大技术研发投入力度、配置先进设备、引进行业高端人才、整合公司内外部资源，以提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，公司主要的研发成果如下：（1）公司自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产。自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平；（2）公司自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平，并通过公司核心客户的一次性认定，实现量产；（3）公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，650V40A/75A H/S版参数与IFX G5相当，可靠性考核通过；（4）公司对单片智能功率集成电路设计及工艺技术进行了产品系列化设计，对产品的测试持续优化升级，将产品进行了小批量封装及测试；（5）公司的面板封装技术通过汽车电子产品可靠性认证，多芯片互连产品进入量产化阶段；（6）超高压4500V MOS器件研制并实现产业化，产品得到国家电网客户认可，实现小批量供货；（7）工业级200V大功率肖特基芯片封装技术研发完成，样品通过客户应用测试认证，并进入了市场推广；（8）先进智能功率全集成工艺关键技术与应用荣获江苏省科学技术二等奖。报告期内获得的知识产权列表3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司2022年上半年研发费投入同比上升35.85%，主要系因公司为了优化产品、客户及应用结构而加大研发投入力度。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明 二、经营情况的讨论与分析2022年上半年，受全球经济增速放缓、局部地缘冲突加剧及新冠肺炎疫情反复的影响，全球集成电路行业市场增速有所放缓，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域增长幅度较大。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，市场规模达到6,460亿美元。根据半导体行业协会(SIA)统计，全球半导体销售额2022年6月的销售额为508亿美元，环比下降1.9%。根据Gartner统计，受手机和个人电脑销售疲软的影响，预计全球半导体销售增长将在2022年放缓，明年将下降2.5%。2022年上半年，国内工业经济运行的主要指标总体实现了平稳增长，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，国内集成电路产业总体继续保持增长态势，芯片结构性短缺仍在延续，但智能手机、PC等消费领域终端市场已经出现疲软。短期波动不改长期趋势，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位，公司也将充分受益于集成电路行业发展，受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。从终端应用来看，数据中心建设和通信基础设施建设将加快，在“新基建”带动下，5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长。“双碳”大趋势下，光伏和新能源汽车领域的蓬勃发展，为半导体产业发展带来新的历史机遇。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率器件企业之一。（一）报告期内公司经营情况报告期内，公司实现营业收入514,574.65万元，较上年同期增长15.51%；实现利润总额139,656.45万元，较上年同期增长24.00%；实现归属于母公司所有者的净利润135,398.32万元，较上年同期增长26.82%；报告期末公司总资产2,455,987.12万元，较期初增长10.67%；归属于母公司所有者权益为1,867,393.34万元，较期初增长8.01%。1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长69,087.72万元，同比增长15.51%，主要系因市场景气度高，公司接受的订单饱满，整体产能利用率高，公司各事业群营业收入均有所增长。2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长3.41个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，产品获利能力好于上年同期。3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长28,636.42万元，同比增长26.82%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长29,111.59万元，同比增长28.68%，主要系因公司营业收入同比增长15.51%、同时公司整体毛利率同比增长3.41个百分点。4、报告期内，公司研发费用38,436.82万元，同比增长35.85%。公司本年度获得专利授权118个，其中发明专利78个；累计拥有专利2,239个，其中发明专利1,570个。（二）报告期内公司业务发展情况1、产品与方案业务板块公司积极采取系列化举措，通过技术创新、产品升级，性能提升，以市场需求为引领，丰富产品系列、优化产品结构，抓住国产替代机遇，加大应用升级力度，推动三电市场逐步由消费类市场向工业、汽车、通信类市场升级。2022年上半年，工业、汽车、通信类市场销售占比进一步提升，预计较年初提高约10个百分点。报告期内，公司产品与方案实现销售收入25.14亿元，同比增长22.97%，公司的产品与方案业务板块收入占比达49%。（1）报告期内，功率器件事业群坚持一手抓疫情、一手稳增长，以“应用加技术演进”的方式，持续加大研发投入，不断推动功率器件产品技术升级，品牌影响力进一步提高，扩大MOSFET拳头产品领先竞争优势，壮大IGBT、碳化硅、特种器件产品多元化竞争格局，为客户提供更加领先与更加丰富的优势功率器件产品、模块和系统应用方案，功率器件事业群销售收入同比增长23.4%。报告期内，功率器件事业群MOSFET产品销售收入同比增长24%，其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量，在5G通信、充电桩、工业控制（光伏）及新能源汽车领域实现了规模化销售；IGBT产品销售收入同比增长约70%，实现批量供应汽车空调市场头部客户，工业领域销售额同比增加50%，IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上，其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应，市场应用升级成效显著。功率器件事业群在与工控、光伏、汽车电子等高端应用领域的核心客户合作中，产品技术进一步得到提升，产品推广及上量成效显著，2022年上半年形成合作金额约2.6亿元，同比增长近3.3倍。报告期内，功率器件事业群以中高端应用为主线，加大宽禁带产品技术迭代以及产业化，取得了技术和产业化的显著进步。第二代碳化硅二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货，并进入行业头部客户；碳化硅二极管第三代平台开发顺利，进程符合预期；碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车OBC上已通过应用测试，预计下半年进入批量供应。报告期内，SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍，待交订单1,000万元以上。功率器件事业群充分发挥公司自有六英寸、八英寸优势，同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发，已具备GaN产品上量条件。（2）报告期内，集成电路事业群销售收入同比增长23%。集成电路事业群进一步布局客户、市场和产品三大升级工作，加快推动产品结构和客户结构的转换，进一步扩大FlashMCU、IPM、烟雾检测、智能电网项目重点产品的市场份额，积极开拓工控、汽车电子和新兴消费市场，工控和汽车电子领域销售同比进一步提升。报告期内，32位MCU系列新产品电机控制MCU完成设计并工艺流片、安全应用MCU完成SOC初版整合。AC-DC多款产品进入大批量稳定出货阶段，另有5款产品分别处于设计、流片、测试阶段，成为新的销售增长点。三代无线充接收电路客户端测试通过并小批量试产，32位无线充发送电路开始批量出货。PhotoMOS芯片实现量产，成品化项目进入试样和测评阶段。报告期内，联网烟报产品实现工艺迭代升级，进一步增强产品的竞争力，上半年销量达千万颗以上。基于微电子自主开发的SOI-BCI工艺平台开发和HDIP26封装单片IPM产品在国内主流厂家试产，梯度起量；中大功率功放系列产品推向市场，2款D类音频功放电路开始小批量试产。基于公司自主BCD工艺平台开发的电动车高串数BMS保护产品完成设计开发，在高精度电压基准、高精度电池采样以及数模混合设计方法等方面取得突破。2、制造与服务业务板块公司具有对外提供功率半导体规模化晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力，通过全产业链优势打造支撑产品业务发展。报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入25.66亿元，同比增长7.66%。（1）报告期内，代工事业群克服外部疫情防控形势严峻及内部产能紧张双重因素，稳步推进各项研发任务的准时交付。0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证；0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场；0.18微米模拟BCD技术进一步提升，性能指标到达国际先进水平；0.18微米80~120VBCD技术通过车规级认证，获得车用客户的积极认可；0.5微米超高压SOIBCD技术通过先导客户应用认证；超高压电容技术进入量产；600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产；MEMS技术进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。该技术具有高速存储、超低功耗、高可靠性和高安全性以及CMOS兼容和低制造成本等特点，将成为未来高速存储、MCU、物联网、智能卡、AI和工业控制等应用领域的核心技术。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。报告期内，掩模业务销售额同比增长68%，得益于高阶产能扩充和导入新FAB线，0.18um及以下业务接单同比增长330%，标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进，厂房设计进行中，土建及机电等动力工程及设备采购招标工作也已进入前期准备阶段，年内将打桩动工，预计开工一年内完成洁净室的建设和调试，达到生产设备进厂运行的条件。（2）封测事业群具备国内最大规模的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封以及IPM模块封装技术解决方案，其自主研发的60微米超薄芯片封装技术、Copper-ClipBOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场竞争优势。报告期内，智能功率模块封装处于满产状态，封测事业群开发的新型IPM封装产品开始验证，预计下半年开始量产，将形成丰富全面的功率智能模块业务。在大功率器件封装方面，封测事业群积极开发新型的封装形式，先后投资开发LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台，设备陆续到位并开始验证，产能持续扩充。封测事业群在汽车电子应用领域的国内和海外客户均有不同程度的增长，并与国内主要电动车制造商开展合作。报告期内，面板级封装技术突破工艺瓶颈，最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过AEC-Q100验证，新增8家客户进入量产阶段，为后续业务成长打下坚实基础。报告期内，重庆功率封测基地加紧动工修建厂房，预计将于年底通线。3、组织管控与内部管理方面公司对标国际领先的功率半导体企业，积极推动公司组织变革，提升公司运营和管理效率。（1）2022年是决战决胜国企改革三年行动的收官之年，公司在2021年改革经验基础上，按照“抓机制实效、抓短板弱项、抓穿透基层、抓巩固成果、抓宣传引导”的工作原则，重点锁定并高质量完成重点任务，补短板强弱项，务求改革实效，初步实现国企改革三年行动成果稳固化和制度化，上半年全面完成国企改革三年行动工作目标。（2）2022年1月7日，公司投资设立华润微科技（深圳）有限公司暨华润微南方总部暨全球创新中心，新设机构主要职责是加大公司在大湾区的业务发展。华润微南方总部暨全球创新中心的建立将有助于公司更好的实现“十四五”期间聚焦大湾区高质量发展的战略目标。（3）2022年3月16日，公司第一届董事会第二十八次会议审议通过了《关于调整2021年第二类限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，根据实际情况，公司对股权激励计划激励对象的人数及授予数量进行调整。公司认为2021年限制性股票激励计划规定的授予条件已经成就，同意确定2022年3月16日为首次授予日，以34.10元/股的授予价格向1,273名激励对象合计授予1,181.20万股限制性股票。本次股权激励有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，充分调动公司核心团队的积极性。4、对外投资情况公司围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，以及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源，通过对外合作、收购兼并和股权投资等多种发展路径，利用成功的整合经验，最大程度发挥协同效应，借助资本力量，为公司实现跨越式发展带来有力的支持。（1）报告期内，公司积极利用国家鼓励政策，成功引入外部投资方对迪思微电子进行混改，该项目旨在激发团队创新创业活力，建设国内高端的掩模项目。项目首期规划投资12亿元，项目实施后可以将迪思微电子的掩模制版工艺节点提升至40nm，并形成月产3,000片以上，覆盖国内主流12吋、8吋和6吋的掩模制版市场需求。（2）报告期内，公司完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司。润新微电子专注于GaN的外延和工艺技术研发，提供650V/900V多规格的GaN器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。（3）报告期内，公司投资参股了多家产品设计公司，利用公司的核心资源整合产业链，打造合作共赢的生态圈。（4）截至2022年上半年，润科基金共有41个项目完成了立项和投决，累计投资34个项目，累计投资13.9亿元。润科基金围绕公司产业发展的纵向和横向进行投资，谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合。其中，纵向投资包括上游端的材料及设备，和下游端的先进封装和具体应用；横向投资包括共同组成模组或应用场景的电源、电机、电池解决方案中的核心元器件，以及传感器/物联网核心元器件。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 三、可能面对的风险（一）核心竞争力风险1、产品研发与技术迭代风险半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。3、与国际领先厂商存在技术差距的风险目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。（二）经营风险1、行业周期风险公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品，公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。2、未来持续巨额资金投入风险半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。4、知识产权风险作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。（三）财务风险1、信用风险公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，公司对应收账款余额进行持续监控，以确保公司不致面临重大坏账风险。2、流动性风险公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控，以满足公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。3、利率风险公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关，公司负债率较低，因此利率波动对公司影响较小。（四）行业风险1、行业竞争风险近年来随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。2、产业政策变化风险半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不利影响。(五)宏观环境风险1、新冠肺炎疫情相关的风险2022年，新冠肺炎疫情仍在反复。受疫情影响，全球经济面临较大下行压力，国内消费电子等半导体终端行业的发展和需求也受到影响；由于目前全球新冠疫情仍存在不确定性，对半导体行业上下游仍可能存在系统性影响的风险，进而对公司的经营造成一定影响。2、国际贸易摩擦风险在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区，亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。3、汇率波动风险人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015年8月，中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式，要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形，因此，人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。(六)其他重大风险1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。 四、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶、IPS等多个功率器件自主品牌，自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向消费电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、汽车电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表、UPS、变频器、充电桩、太阳能光伏以及工控和汽车电子等细分市场。公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。3、专业的技术团队与强大的研发能力公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2019年至2021年，公司研发投入分别为48,261.57万元、56,607.80万元和71,322.51万元，占营业收入的比例分别为8.40%、8.11%和7.71%。截至2022年6月30日，公司拥有10,994名员工，其中包括3,713名研发技术人员，合计占员工总数比例为33.78%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。公司领先的科研实力受到了社会的认可。截至2022年6月30日，公司7个研发机构被各级政府授予13项资质。其中授予省级工程技术研究中心3项，省级企业技术中心2项，省级重点实验室2项，省级功率半导体技术创新中心1项，省级工程研究中心1项；市级企业技术中心2项，市级先进封装工程技术研究中心1项，市级技术研究院1项。同时，公司拥有2个博士后工作站，与多家国内知名高校合作建立了联合实验室。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。报告期内，公司新增各类专利申请共计205项，其中发明专利198项；获得授权的专利共计118项，其中发明专利78项。截至2022年6月30日，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,239项，其中发明专利1,570项，占专利总数的70.12%。4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的的产品及服务，保证了较高的客户粘性。公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。5、经验丰富的管理团队公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有近30年的丰富产业经验，是公司多项技术发展和产业化的推动者，荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”、“重庆市2019-2020年度富民兴渝贡献奖”等多项荣誉称号，同时，兼任中国集成电路创新联盟副理事长，中国半导体行业协会副理事长，深圳市招商顾问，重庆大学特聘客座教授。李虹博士，现任公司董事兼总裁、技术研究院院长、润科投资管理（上海）有限公司董事长。李虹博士于2009年加入公司，曾先后担任无锡华润上华科技有限公司总经理，华润微电子（重庆）有限公司董事长、总经理，无锡华润华晶微电子有限公司董事长、总经理，公司首席运营官等职务。此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。6、完善的质量管理体系公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品已得到海内外广大客户的充分认可。
