1、【集微发布】韩国存储芯片出口数据：Q1同比增长75% 均价已接近2022年水平
2、北极雄芯渐入“Chiplet产品化元年”，打造自主可控供应链
3、集微咨询发布《长三角地区人才政策汇编》
4、机构：Q1华为手机在华销量同比增近70%，苹果下滑19.1%
5、雷军：小米SU7锁单量超7万 2024全年交付目标超10万台
6、外媒：中国高校和研究机构仍有渠道获得英伟达高阶AI芯片
7、美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金
8、排名第一！传音控股2023年非洲智能机市占率超40%
9、特斯拉第一季度净利润暴跌55% 将加速推出更便宜车型
1、【集微发布】韩国存储芯片出口数据：Q1同比增长75% 均价已接近2022年水平
集微网报道 存储市场在经历漫长下行周期后，从去年下半年开始逐步回暖，作为全球半导体市场“晴雨表”，存储芯片的价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。全球存储看韩国，集微网通过数据详细解读韩国存储芯片出口状况，分析存储芯片市场趋势，发布《韩国半导体海关进出口-存储芯片出口额》。
2024Q1出口额同环比大幅上升
据韩国海关总署数据，2024年第一季度，韩国存储芯片出口额为154.79亿美元，同比上升75.0%，环比上升16.2%；出口重量为819.6吨，同比上涨0.7%，环比下降13.9%；均价同比上升73.8%，环比上升34.9%。
其中，2024年3月份，存储芯片出口额为57.66亿美元，同比上升54.1%，环比上升11.4%；出口重量为272.8吨，同比下降23.9%，环比上涨0.9%；均价同比上升102.5%，环比上升10.4%。
回顾过去四个季度，从2023年第二季度起，出口额连续增长；出口重量今年一季度环比有所下降，同比基本持平；出口均价方面从去年第二季度起保持连续上升之势。
韩国关税厅22日发布的初步核实数据显示，韩国4月前20天出口额为358亿美元，同比增加11.1%。出口持续回暖受益于半导体出口复苏强劲，半导体出口增加43%，连续5个月增幅保持两位数。
出口单价恢复至2022年同期水平
从近十年韩国存储芯片的出口价格趋势看，出口芯片重量波动较为平稳，出口总额的波动基本与价格波动成正比，且价格波动呈周期性变化，变化周期约3-4年。
从下图中可以看出，2023年下半年开始，价格周期已经触底，出口价格逐步回升，至2024年3月份，出口额及出口价格已经逐渐恢复至2022年水平。
据DRAMexchange数据，DRAM存储芯片的现货平均价自去年下半年开始止跌回稳，并于近几个月呈现不断上涨趋势。
2、北极雄芯渐入“Chiplet产品化元年”，打造自主可控供应链
集微网报道（文/姜羽桐）假设一个理想的场景：半导体从业者身处名为“芯粒库”的大型工厂，将CPU芯粒、I/O芯粒、GPU芯粒、AI加速芯粒等逐一选入购物车，以统一接口组成性能更为强大、功能组合丰富度更高的SOC芯片。以上作为Chiplet（芯粒）商业化落地的一道侧影，具有无限可能，吸引众多有志者为达成这一目标而投身其中。
2021年7月，北极雄芯在西安成立。其创始于清华大学交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技术研究，致力成为“基于芯粒的专用计算领航者”，希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，为客户提供低成本、短周期、高灵活性地定制算力解决方案。
“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛在接受集微网访谈时给出了明确答案。这意味着，Chiplet赛道上终于有企业一口气跑通架构、接口、材料在内的诸多环节，在艰难的实践中将蕴藏着巨大可能的设想率先落地。
Chiplet生态迎来强有力的驱动者、建设者。
摩尔定律走向瓶颈，三年构建芯粒版图
按照摩尔定律的指引，半导体的世界应该是——大约每隔18～24个月，集成电路上的晶体管数量翻倍，而芯片尺寸和成本保持不变；且在时间的推移下，芯片处理能力以指数级增长，而成本和体积则不断减少。但2015年以来，集成电路先进制程发展放缓，芯片制造工艺逐渐接近物理极限，性能提升越发艰难。
“摩尔定律面临严峻挑战，在晶体管集成密度逼近物理极限的前提下，只能通过增大面积提升芯片计算性能。但受制于光刻机标准曝光尺寸的限制以及生产良率的考虑，单芯片面积也基本到了上限。Chiplet架构支持将多个芯片通过先进封装拼接来提升性能，已经成为行业共识。”徐涛表示，Intel、AMD、英伟达等国际巨头近年来陆续推出的CPU、GPU等云端高性能通用计算芯片中均采用了Chiplet架构。但该等芯片均依赖于海外最先进的制造工艺以及先进封装技术，目前国内供应链多方面受限，短时间内难以有较大突破。
“但从另一方面我们也看到很大的市场机遇。”徐涛指出：“尽管国内晶圆代工、封装等环节与海外相比尚有差距，但国内拥有非常广阔的应用市场需求，比如大模型推理在各垂直行业的应用即将大规模爆发，比如国内汽车产业的智能化渗透率早已领先全球，具身智能也将步入量产元年等等；每一个领域对AI芯片的需求都是千亿级别的增量市场，而在这些专用计算或边缘侧的场景中，不计成本地提升算力集成密度显然不符合商业可行性，如何满足多元化的场景需求以及成本可控反而成为核心痛点。而Chiplet架构能够支持不同工艺功能型芯片的组合也是打破这一痛点的关键所在，它既具有技术上的可操作性，也能充分满足应用场景的需求。”
对此，北极雄芯提出“需求解耦、异构集成”的Chiplet思路，从各类应用场景需求出发，基于通用型Chiplet快速开发平台，将通用型Chiplet与不同类型、数量的功能型芯粒灵活搭配，实现不同场景灵活应用，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。
自成立以来，北极雄芯瞄准Chiplet生态建设、产品迭代、标准推广等方面齐头并进，提出核心芯粒及自有IP规划“版图”，将在通用型芯粒（CPU Chiplet、I/O Chiplet）、功能型芯粒（GPU Chiplet、NPU Chiplet）、高速芯粒互联接口三条主线上有序迭代，陆续推出基于不同工艺节点、适用于不同场景的第三方芯粒，不断完善核心芯粒库资源；同时北极雄芯也将面向智能驾驶、大模型推理等领域直接推出基于Chiplet异构集成的智能驾驶SoC、大模型推理加速卡等产品。
务实的Chiplet解决方案、精准的应用场景，令北极雄芯备受青睐，先后获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚、丰年资本、正为资本等国内外知名机构投资，在完成天使轮、Pre-A轮融资后，迅速走上商业化道路。
商业化落地加速，渐入“当打之年”
市场也看好Chiplet未来几年的增长前景。根据调查机构Market.us发布的最新报告，2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024年～2033年，Chiplet行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年估值将达到1070亿美元。从Chiplet类型上来看，未来CPU Chiplet、I/O Chiplet、GPU Chiplet等独立芯粒市场需求量巨大，而这也正是北极雄芯首批芯粒设计研发的方向。
因应市场需求，北极雄芯为各类高性能计算场景提供基于Chiplet架构的解决方案，可广泛应用于各类云、边端高性能计算领域，智能驾驶、AI推理、隐私计算、科学计算等场景极具代表性，且落地迅速。
以智能驾驶领域为例，随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”的发展趋势，带动各类解决方案“上车”，且迭代迅速。数据显示，2023年我国汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，年产销量双双创历史新高。
徐涛表示：“市场空间巨大的同时，各大整车厂商在功能和算力的需求上存在较大差异，单一的芯片难以兼顾各类需求。而基于Chiplet架构，主机厂/系统厂能够快速生成低成本、定制化程度高、迭代周期短的芯片，Chiplet‘上车’已成为行业共识，MTK、英伟达、丰田、萨瑞、英特尔等厂商均有相应动作。目前，北极雄芯围绕自动驾驶、智能座舱、驾舱融合方面进行布局，并已有明确的时间表，将利用Chiplet快速迭代的优势在未来两年陆续推出系列化的智能驾驶SoC芯片。”
而在AI推理领域，Chiplet方案同样是降低推理成本的关键路径。市场经过两年多的发展，AI大模型在内的诸多方向对高性能算力的需求逐步由“通用化”向“专用化”过渡，针对不同推理场景所需的硬件需求（算力密集型、带宽密集型等），如何有效平衡算力、带宽、内存等资源，并且尽可能降低推理算力成本将成为大模型公司的核心竞争力。而Chiplet架构恰好能提供这样的方案：各厂商不但可设计不同类型的大模型推理芯粒根据场景需求灵活搭配，还可通过Chiplet集成突破单芯片面积（算力）上限，进一步提升单卡/单节点的性能。
徐涛在谈及未来规划时表示：“北极雄芯非常看好大模型推理需求在未来爆发性增长的需求，并将基于Chiplet架构快速开展AI计算单元的低成本迭代。公司下一代AI Chiplet方案已经成熟，预计2025年起将陆续推出面向不同大模型推理应用场景的基于Chiplet异构集成的专用加速卡。”
具体看，北极雄芯已与业内各领域龙头企业达成战略合作，其中包括经纬恒润、海星智驾、云海国创等。
基于Chiplet低成本、快周期、灵活迭代的特点，北极雄芯作为Chiplet集成商不但可直接设计研发基于Chiplet架构的面向终端应用场景的芯片，亦可依托各个独立Chiplet以及自有IP库为市场搭建Chiplet高性能计算芯片开发平台。截至目前北极雄芯自研的芯粒互联接口标准PB Link以及AI加速模块目前均已实现对外授权。
打造全国产供应链，“天下没有难做的芯片”
为人熟知的是，北极雄芯拥有一支强大的团队：清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声为创始人，担任首席科学家；图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智担任首席科学顾问。团队成员拥有英特尔、Cadence、Marvell、中兴、华为、海思、紫光等境内外知名半导体公司背景，研发人员占比超90%，具有不同工艺多款芯片成功流片的丰富经验。
韦豪创芯合伙人杨博回忆，在位于北京清华同方科技大厦，由天津滨海高新区和韦豪创芯战略合作的孵化器内，北极雄芯的办公场所经常灯火通明，“他们的团队具有极高的产业素养，依托清华大学和‘姚班’的丰富资源，以非常拼的毅力和务实的态度投入研发，持续攻克Chiplet技术，完成从无到有的跨越，并且在资源调配上极度克制。”
早期依托于西安交叉信息核心技术研究院的孵化支持，北极雄芯团队相继完成启明910、启明920的研发。在引入投资机构等外部力量支持后，北极雄芯在两年半的时间里，完成启明930的研发、流片、回片。其基于国产基板材料和2.5D封装，采用第三代穆斯（MUSE）架构，成为国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。
这只是起点。徐涛透露：“启明935系列Chiplet今年即将正式发布，明年将发布第二代产品，产品上市周期大幅缩短，Chiplet快速迭代的优势即将显现。”
值得一提的是，在Chiplet技术上选择“异构集成”路线的北极雄芯仍然面临诸多挑战和难点，互联标准统一首当其冲。为更好地推动Chiplet技术发展，使得通过封装内的芯粒互联实现“像片上互连一样”的效果——2023年2月，北极雄芯联合国内外IP厂商、封装厂商、系统与应用厂商，共同发布基于国产封装供应链的《芯粒互联接口标准》；同年9月，北极雄芯宣布自主研发的Chiplet互联接口PB Link回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。
面对复杂国际形势及行业周期变化，北极雄芯力图从国内具备商业化落地的可行性出发，兼顾场景需求、成本敏感度、国产供应链等各方面的因素，专注于面向自主可控性高的Chiplet技术及产品，针对国产封装及基板供应链进行优化，关注在14/12nm工艺节点以及国产封装供应链下的可实现性。
杨博作为北极雄芯发展历程的深度参与者，对其给予了非常高的评价。他说：“在与下游企业密切合作的过程中，北极雄芯与整车厂商形成良好协同，在着力打造全国产自主可控供应链，打破国外技术垄断方面起到了非常重要的作用。韦豪创芯长期关注Chiplet方向，为北极雄芯取得的成绩而振奋，希望其在商业化的道路上更加有为。”
在完成前期基础技术研发和实践工作后，北极雄芯终于在2024年步入商业化规模快速增长阶段，他们致力将芯粒技术推动成为半导体行业未来不可或缺的一部分，并向着“让天下没有难做的芯片”愿景奔跑起来。
3、集微咨询发布《长三角地区人才政策汇编》
长三角地区是我国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最领先的区域。产业协调是长三角集成电路产业一体化高质量发展的核心，上海、江苏、浙江、安徽四地各有所长，优势互补。
2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%。长三角地区集聚国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业，形成了设计、制造和封装测试在内的完整产业链。长三角地区拥有5所国家集成电路人才培养基地，8所示范性微电子学院，6所第一批获批“集成电路科学与工程”博士学位授予点的高校，2个国家集成电路产教融合创新平台（复旦大学、南京大学），在集成电路人才培养方面得天独厚。
长三角地区集成电路产业的快速发展，离不开各级政府在该领域持续出台的人才政策支持。为助力长三角科技企业充分利用政策资源，充分挖掘人才引进的潜在红利，集微咨询（JW Insights）政策咨询团队编制了《长三角地区人才引进政策汇编》。本汇编梳理了长三角关键区域内省级、市级、区级各归口部门可申报的60条重点项目，同时深度解读和归纳了8项核心人才政策。旨在为长三角区域内广大科技企业提供精准导航，呈现多层次、全方位的人才奖补政策体系，从而帮助企业和精英科技人才主动顺应政策导向，及时捕捉到有利于自身发展的战略机遇，鼓励优秀科技人才积极对接各类优惠政策，确保科技创新的进程中能够凭借政策扶持的力量，一路畅通无阻地勇攀高峰，推动科技创新事业蓬勃发展。
一、上海市
上海市可申报重点项目共13项，包括上海市、浦东新区、临港新片区可申报项目，具体涵盖上海市“科技创新行动计划”启明星项目、上海市“科技创新行动计划”优秀学术/技术带头人项目、上海市白玉兰人才计划浦江项目、浦东新区“明珠计划”高峰人才项目、临港新片区重点产业境内高端人才奖励等。
二、南京市
南京市可申报重点项目共9项，包括江苏省省级、南京市、江北新区可申报项目，具体涵盖江苏省高层次创新创业人才引进计划（双创计划）、江苏省科技副总项目、江苏省产学研合作项目、南京市“紫金山英才计划”、江北新区高层次创新创业人才项目等。
三、苏州市
苏州市可申报重点项目共13项，包括苏州市、苏州高新区、苏州工业园区、吴中区、昆山市、姑苏区、吴江区可申报项目，具体涵盖苏州市“姑苏科技创业天使计划”、苏州市“姑苏创新创业领军人才计划”、苏州市“姑苏知识产权人才计划”、苏州高新区科技创新创业领军人才计划、东吴科技领军人才计划、昆山市突出产业人才计划等。
四、无锡市
无锡市可申报重点项目共4项，包括无锡市、无锡高新区可申报项目，具体涵盖无锡市“太湖人才计划”人才分类认定、无锡市“太湖人才计划”项目、无锡高新区（新吴区）“飞凤人才计划”科技领军人才创新创业项目、无锡高新区（新吴区）“飞凤人才计划”科技领军人才创新创业项目、无锡高新区（新吴区）“飞凤人才计划”人才奖补。
五、南通市
南通市可申报重点项目共5项，包括南通市、南通开发区、海门区可申报项目，具体涵盖南通市“江海英才计划”、南通市226人才培养工程、南通开发区“星湖人才引进计划”、海门区“东洲英才”引进计划、海门区“东洲智荟”领军型创业人才（团队）。
六、合肥市
合肥市可申报重点项目共10项，包括合肥市、合肥高新区可申报项目，具体涵盖合肥市高层次人才分类认定、合肥市高层次人才团队、合肥市“科大硅谷”建设若干政策-给予高层次人才创业启动条件支持、合肥市“科大硅谷”建设若干政策-加大“高精尖缺”人才补贴、合肥高新区教研人员创办企业奖励、合肥高新区“江淮硅谷”创新创业团队等。
七、杭州市
杭州市可申报重点项目共6项，包括杭州市、杭州高新区（滨江）、余杭区、钱塘区、西湖区可申报项目，具体涵盖杭州市高层次人才认定、杭州高新区（滨江）人才分类认定、余杭区高层次人才创新创业项目、钱塘区高层次人才创新创业项目、西湖区“西湖英才计划”等。
此外，《长三角地区人才引进政策汇编》深度解读和归纳了8项核心人才政策，包括《南通市关于更大力度推动人才高质量发展的若干政策》《南通市海门区关于进一步提升青年和人才友好型城市发展指数的若干政策》《海门区高层次创业人才（团队）“直通车”引进办法（试行）》等。
爱集微高度关注集成电路产业链的发展和科技创新，凭借对行业的深度洞察及专业的咨询团队，实时掌握科技政策导向，帮助企业精准享受各级政府优惠政策，提供从咨询、申报至验收的一站式一对一专业服务，促进企业实现科技创新，助力半导体行业的不断发展。
目前，《长三角地区人才引进政策汇编》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
4、机构：Q1华为手机在华销量同比增近70%，苹果下滑19.1%
集微网消息，Counterpoint Research的最新数据显示，苹果公司第一季度iPhone在中国的销量下降了19%，这是自2020年左右新冠疫情以来在中国的最差表现。
Counterpoint估计，苹果在竞争激烈的市场中跌至第三位，与快速崛起的竞争对手华为大致持平。中国市场整体增长约1.5%，荣耀、小米等本土品牌引领增长。
今年一季度，华为在华销量实现69.7%的增长，此外荣耀也实现了两位数的增长，苹果在华销量则下滑19.1%。销量市占率方面，vivo、荣耀、苹果、华为、OPPO和小米分别为17.4%、16.1%、15.7%、15.5%、15.3%和14.6%。
Counterpoint的数据遵循IDC的分析，显示2024年前三个月全球iPhone出货量下降近10%，这引发了人们对苹果在5月2日准备公布财报之际维持增长能力的担忧。
iPhone在中国市场继一年前第一季度领先后跌至第三位
Counterpoint 的数据代表了厂商第一季度的表现。该研究机构上个月表示，初步估计2024 年前六周iPhone在中国的销量下降了约24%。
苹果在1月份在中国采取了罕见的折扣来帮助维持其最新一代设备的销售。苹果在中国的零售合作伙伴也提供了优惠，比正常价格低180美元。
Counterpoint高级分析师Ivan Lam表示：“由于华为的卷土重来，直接影响了苹果在高端市场的表现，苹果本季度的销量受到了抑制。此外，与往年相比，苹果的换机需求略有下降。”
5、雷军：小米SU7锁单量超7万 2024全年交付目标超10万台
集微网消息 在4月23日的小米集团的投资者日上，小米创始人雷军宣布，截至4月20号，小米SU7锁单量超过7万，小米SU72024年全年交付目标超过10万台。
此外，雷军介绍，首批车主女性用户占比28%。预计未来会超过40%。苹果手机用户占比SU7用户的46%，苹果不造车，小米汽车兼容苹果生态最佳。
6、外媒：中国高校和研究机构仍有渠道获得英伟达高阶AI芯片
集微网消息，尽管美国去年进一步升级对中国获取先进人工智能芯片的管制措施，但外媒报道称，中国高校和研究机构仍能通过经销商取得英伟达高阶AI芯片。
据称，美国方面审阅数百份招标文件后发现，自从美国去年11月17日扩大实施芯片出口管制、强制更多芯片和国家和地区遵行许可规定后，有10个中国实体已从AMD、戴尔科技及台厂技嘉科技生产的服务器产品中，取得嵌在其中的英伟达先进芯片。AMD、戴尔以及技嘉均表示遵守法律与出口规范。
虽然美国政府禁止英伟达及其伙伴直接和通过第三方向中国出售先进芯片，但在中国买卖芯片并不违法。这11家中国经销商并不知名，无法核实出售的服务器是否为美国祭出禁令前的库存。
对此英伟达表示，这些投标指定的英伟达产品，在美国管制令生效前已有出口，而且广泛提供。该公司发言人说：“这些不代表我们任何一位伙伴违反出口管制规定，而且它们的全球销售占比简直微不足道。”
凯易国际律师事务所 (Kirkland & Ellis) 驻华盛顿合伙人葛尔金 (Daniel Gerkin) 认为，由于下游供应链缺乏能见度，英伟达芯片可能在制造商不知情的情况下转售至中国。
他并表示，如果制造商已完成充分的尽职调查，美国要确切采取法律行动仍可能面临挑战。
7、美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金
集微网消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。
CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”
该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。
该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。
美国《芯片法案》的资金旨在激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。NIST（美国国家标准与技术研究院）表示，这不会影响分配给《芯片法案》研发办公室的110亿美元。该办公室仍可以通过《芯片法案》资助的单独项目，在半导体研发上花费110亿美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“对研发的大力投资和支持对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。私人企业的研发是半导体行业的基石，推动下一代创新。SEMI敦促国会与商务部合作，实现2022年《芯片法案》的目的，为该立法下的私人研发活动提供资金。”
上周，美国政府宣布拨款5400万美元用于中小型企业的半导体计量研发。研发范围涉及急需的测量服务、工具和仪器的研究项目的多个主题；创新的制造计量；创新的保证和溯源技术以及先进的计量研发测试平台。
8、排名第一！传音控股2023年非洲智能机市占率超40%
集微网消息，4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。
传音控股表示，2023年，公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，公司整体出货量有所增加、毛利率有所提升。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%，排名第五。
其中，2023年传音控股非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。在南亚市场：巴基斯坦智能机市场占有率超过40%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率超过30%，排名第一；印度智能机市场占有率8.2%，排名第六。
资料显示，传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。
9、特斯拉第一季度净利润暴跌55% 将加速推出更便宜车型
凤凰网科技讯 北京时间4月24日，特斯拉公司(NASDAQ: TSLA)发布了截至3月31日的2024财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，特斯拉第一季度总营收为213.01亿美元，较上年同期的233.29亿美元下降9%；归属于特斯拉普通股股东的净利润为11.29亿美元，较上年同期的25.13亿美元大跌55%。
受到持续降价的影响，特斯拉第一季度营收同比下降9%，创下自2012年以来的最大跌幅，净利润也创下自2021年以来的最低水平。
股价表现：
特斯拉第一季度营收、调整后的每股收益均不及分析师平均预期，但是在宣布加快推出便宜车型后，其股价在盘后交易中大涨逾8%。
特斯拉周二在纳斯达克交易所的开盘价为143.33美元。截至周二收盘，特斯拉股价增长2.63美元，报收于144.68美元，涨幅为1.85%。截至发稿，特斯拉股价在盘后交易中上涨12.48美元至157.16美元，跌幅为8.63%。过去52周，特斯拉股价最高为299.29美元，最低为138.80美元。
第一季度运营要点：
——总汽车产量为433,371辆，较上年同期的440,808辆下降2%；其中，Model 3/Y产量为412,376辆，较上年同期的421,371辆下降2%；其他车型产量为20,995辆，较上年同期的19,437辆增长8%；
——总汽车交付量为386,810辆，较上年同期的422,875辆下降9%；其中，Model 3/Y交付量为369,783辆，较上年同期的412,180辆下降10%；其他车型交付量为17,027辆，较上年同期的10,695辆增长59%；
第一季度财务业绩：
——总营收为213.01亿美元，较上年同期的233.29亿美元下降9%；
·总汽车业务营收为173.78亿美元，较上年同期的199.63亿美元下降13%；
·能源发电和存储营收为16.35亿美元，较上年同期的15.29亿美元增长7%；
·服务和其他业务营收为22.88亿美元，较上年同期的18.37亿美元增长25%；
——总毛利润为36.96亿美元，较上年同期的45.11亿美元下降18%；总毛利率为17.4%，较上年同期的19.3%下降1.9个百分点；
——营业费用为25.25亿美元，较上年同期的18.47亿美元增长37%；
——营业利润为11.71亿美元，较上年同期的26.64亿美元下降56%；营业利润率为5.5%，较上年同期的11.4%下降5.9个百分点；
——调整后的息税、折旧以及摊销前利润(EBITDA)为33.84亿美元，较上年同期的42.67亿美元下降21%；调整后的EBITDA利润率为15.9%，较上年同期的18.3%下降2.4个百分点；
——归属于特斯拉普通股股东的净利润为11.29亿美元，较上年同期的25.13亿美元大跌55%；按非美国通用会计准则(non-GAAP)，归属于特斯拉普通股股东的净利润为15.36亿美元，较上年同期的29.31亿美元下降48%；
——归属于特斯拉普通股股东的每股摊薄收益为0.34美元，较上年同期的0.73美元下降53%；按非美国通用会计准则，归属于特斯拉普通股股东的每股摊薄收益为0.45美元，较上年同期的0.85美元下降47%；
——运营活动提供的净现金为2.42亿美元，较上年同期的25.13亿美元下降90%；资本支出为27.73亿美元，较上年同期的20.72亿美元增长34%；自由现金流为-25.31亿美元，上年同期为4.41亿美元；现金、现金等价物以及投资总额为268.63亿美元，较上年同期的224.02亿美元增长20%。
展望：
——交付量：特斯拉称，公司目前正处于两大增长浪潮之间：第一个浪潮开始于Model 3/Y平台的全球扩张，下一个增长浪潮将由自动驾驶的进步和新产品的推出发起，包括基于下一代汽车平台的车型。2024年，特斯拉的汽车交付量增长率可能明显低于2023年的增长率，因为团队正在得州超级工厂为下一代汽车和其他产品的推出而工作。2024年，储能业务的部署和营收增速应该能超过汽车业务。
——现金：特斯拉有充足的流动性来资助其产品路线图、长期产能扩张计划以及其他费用；此外，特斯拉将管理好业务，从而在这一不确定时期保持强劲的资产负债表。
——利润：随着特斯拉继续加大创新以降低制造和运营成本，公司预计，随着时间的推移，其硬件相关利润将伴随着人工智能、软件以及车队相关利润加速增长。
——产品：特斯拉已更新未来的车辆产品线，加快推出新车型，早于之前计划的2025年下半年开始生产。这些新车型，包括更便宜的车型，将利用下一代平台的部分特性以及当前平台的部分特性，可以在当前车型的的生产线上生产。
此次更新可能导致成本降低的幅度不及先前预期，但能够在不确定的时期以更加高效的资本支出方式谨慎提高车辆产量。这将帮助特斯拉充分利用当前预期的最大产能，也就是接近三百万辆车，在不投资新的生产线前实现汽车产量较2023年增长50%以上。
特斯拉专门设计的自动驾驶出租车产品将继续追求一种革命性的“开箱”(Unboxed)制造工艺。（凤凰科技）
