原标题:昀冢科技:2023年半年度报告（更正版）
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公司代码：688260
公司简称：昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司
2023年半年度报告（更正版）
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 .................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 39
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 41
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 73
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 79
第九节 债券相债券相关情况 ....................................................................................................... 80
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 81
备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责、会计机构负责人（会计主管）
签字并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 经现任法定代表人签字和公司盖章的本次本次半年报全文及摘要。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义 昀冢科技、公
司、本公司、
股份公司 指 苏州昀冢电子科技股份有限公司 苏州昀钐 指 苏州昀钐精密冲压有限公司，本公司全资子公司 苏州昀石 指 苏州昀石精密模具有限公司，本公司全资子公司 苏州昀灏 指 苏州昀灏精密模具有限公司，本公司控股子公司 安徽昀水 指 安徽昀水表面科技有限公司，本公司控股子公司 黄山昀海 指 黄山昀海表面处理科技有限公司，本公司控股孙公司 池州昀冢 指 池州昀冢电子科技有限公司，本公司全资子公司 池州昀海 指 池州昀海表面处理科技有限公司，本公司全资孙公司 池州昀钐 指 池州昀钐半导体材料有限公司，本公司全资孙公司 苏州昀一 指 苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 苏州昀二 指 苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 苏州昀三 指 苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 苏州昀四 指 苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 苏州昀五 指 苏州昀五企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 苏州昀六 指 苏州昀六企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 天蝉智造 指 苏州天蝉智造股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 伊犁苏新 指 伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东 元禾重元 指 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合
伙），本公司股东 国发新兴 指 苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股
东 南京道丰 指 南京道丰投资管理中心（普通合伙），本公司股东 股东大会 指 苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会 监事会 指 苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会 中国证监会、
证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期、本报
告 指 2023年1月1日至6月30日 报告期末、本
报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿
元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 CCM 指 CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组的英文
缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系
统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品质的优点 VCM 指 Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊形式的直
接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、响应快等特性 SL件 指 纯塑料件产品 IM件 指 Insert molding模内注塑的缩写，代指金属插入成型产品 CMI 指 Chip Molding Integration芯片插入集成，是一种采用冲压- 注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线
路，将IC用SMT工艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产
工艺 SMT 指 Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的英文缩
写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；它是一种将
无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或
其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的
电路装连技术 iBooster 指 刹车电子助力器 ONEBOX 指 车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案 EPB 指 Electrical Park Brake电子驻车制动系统 昆山丘钛、丘
钛科技 指 昆山丘钛微电子科技有限公司，公司客户 三星电机 指 三星电机有限公司（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD），
公司客户 磁化电子 指 磁化电子株式会社，公司客户 舜宇光学 指 舜宇光学科技（集团）有限公司，公司客户 新思考集团 指 新思考电机有限公司，新思考电机有限公司，公司客户 中蓝光电 指 辽宁中蓝光电科技有限公司,公司客户 日本TDK、TDK
集团 指 TDK株式会社(TDK CORPORATION)，公司客户 科司特 指 厦门科司特电子工业有限公司，公司客户 浩泽电子 指 河南浩泽电子股份有限公司，公司客户 三美集团 指 ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI
ELECTRIC CO.,LTD.)，公司客户 京西重工 指 京西重工(上海)有限公司，公司客户 亚太机电 指 浙江亚太机电股份有限公司，公司客户 万向精工 指 浙江万向精工有限公司，公司客户 三井金属 指 三井金属鉱業株式会社，即三井金属鉱业株式会社(MITSUI
MINING&SMELTING CO.,LTD.)，公司客户 捷太格特 指 ジェイテクト株式会社，即捷太格特株式会社(JTEKT
CORPORATION)，公司客户 东洋电装 指 上海东洋电装有限公司，公司客户 上海汇众 指 上海汇众汽车制造有限公司，公司客户 拿森汽车 指 上海拿森汽车电子有限公司，公司客户 天津英创 指 天津英创汇智汽车技术有限公司，公司客户 威肯西 指 上海威肯西科技有限公司，公司客户 同驭汽车 指 上海同驭汽车科技有限公司，公司客户 杨杰科技 指 扬州杨杰电子科技股份有限公司，公司客户 日月新 指 昆山日月新半导体有限公司，公司客户 华宇科技 指 池州华宇电子科技股份有限公司，公司客户 山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司客户 铜陵碁名 指 铜陵碁名半导体有限公司，公司客户 日荣半导体 指 日荣半导体（上海）有限公司，公司客户 星科金朋 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，公司客户 山东华光 指 山东华光光电股份有限公司，公司客户 度亘光电 指 度亘光电科技（南通）有限公司，公司客户 南京光坊 指 南京光坊科技有限公司,公司客户 北京热刺 指 北京热刺激光技术有限公司，公司客户 天津开普林 指 天津凯普林光电科技有限公司，公司客户 长光华芯 指 苏州长光华芯光电技术股份有限公司，公司客户
注：本报告中若出现总计尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均属于四舍五入所致。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 苏州昀冢电子科技股份有限公司 公司的中文简称 昀冢科技 公司的外文名称 SUZHOU GYZ ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD 公司的外文名称缩写 GYZ ELECTRONIC 公司的法定代表人 王宾 公司注册地址 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 公司办公地址的邮政编码 215300 公司网址 gyzet.com 电子信箱 IR@gyzet.com 报告期内变更情况查询索引 无
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代
表） 证券事务代表 姓名 王胜男 / 联系地址 江苏省苏州市昆山市周市镇
宋家港路269号 / 电话 0512-36831116 / 传真 0512-36831116 / 电子信箱 wangshengnan@gyzet.com /
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报（）、上海证券报（
）、证券时报（）、证
券日报（） 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（） 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 /
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况 股票种类 股票上市交易所
及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所
科创板 昀冢科技 688260 /
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期
（1－6月） 上年同期 本报告期比
上年同期增
减(%) 营业收入 242,121,513.08 235,637,198.56 2.75 归属于上市公司股东的净利润 -48,807,012.43 14,110,938.74 -445.88 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 -52,386,197.80 10,752,952.47 -587.18 经营活动产生的现金流量净额 -30,353,466.70 -13,808,632.43 本报告期末 上年度末 本报告期末
比上年度末
增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 405,564,765.04 447,395,530.08 -9.35 总资产 1,536,304,608.78 1,324,140,692.31 16.02
(二) 主要财务指标
主要财务指标 本报告期
（1－6月） 上年同期 本报告期比上年
同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.4067 0.1176 -445.83 稀释每股收益（元／股） -0.3979 0.1176 -438.35 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） -0.4366 0.0896 -587.28 加权平均净资产收益率（%） -11.44 2.68 减少14.12个百
分点 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） -12.28 2.04 减少14.32个百
分点 研发投入占营业收入的比例（%） 16.26 10.91 增加5.35个百分
点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
本报告期内公司营业收入2.42亿元，较上年同期增加2.75%；归属于上市公司股东的净利润-4,880.70万元，产生的主要原因如下：
1.公司持续增加研发投入，与上年同期相比，研发费用总计增加了约1,500万元，导致利润下降。
2.池州昀钐半导体材料有限公司为新设全资孙公司属于初创期，订单量还在开发中，成本支出较高，导致利润亏损较大。
3.池州昀冢电子科技有限公司为新设全资子公司属于投入期，日常费用支出增加，导致利润亏损较大。
以上原因也导致表内主要财务指标同比增加。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -628,221.18 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补助
除外 5,157,658.12 第十节财务报告七.67、七.74 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 -170,638.41 第十节财务报告七.74、七.75 减：所得税影响额 673,632.38 少数股东权益影响额（税
后） 105,980.78 合计 3,579,185.37
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
2.主要经营情况
公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。
3.主要产品及用途
公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在持续拓展汽车电子零部件产品、电子陶瓷产品和引线框架产品。
在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。
（1）精密电子零部件
公司生产的 CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。
汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身制动系统，公司主要产品为各系统的控制器部分，如：门锁开关总成、ABS与 ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。
2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。同时，公司在 DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已通过了一线客户的样品认可，进入批量生产交付阶段。
公司的引线框架产品，是封装过程中芯片的载体，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，产品主要应用于集成电路封装、白家电和消费电子等领域。
根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM;
4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域；
6）电子陶瓷，公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉； 7）引线框架，产品主要应用于集成电路封装、白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手机、电脑和汽车电子领域。
（2）模具及电镀加工
1)模具
公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。
2)电镀加工
公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增 公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀
加工。
4.经营模式
（1）研发模式
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分
析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计
FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模
式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成
并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样
和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图
所示：
（2）采购模式
1）采购流程
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。
具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。
2)供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
（3）生产模式
公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产高峰期产能紧张的情况，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案解决高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。
（4）销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。
与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。
产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
5.市场地位
长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。
根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。
（1）产品设计
消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。
处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司，诸如康而富集团和信华精机，由于先发优势，业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产，具体如下表所示：
公司名称 产品设计能力 康而富集团 据公司官网：
康而富集团具备一整套的工程能力，可以为客户优化产品的功能性并
提升量产性，能通过快速打样在量产前针对产品的设计、功能及量产
性进行评估（从设计定稿到出样，最快7天） 信华精机 据公司官网：
信华精机设立市场发展部负责公司产品的推广和销售以及接单业务，
定期收集市场信息和反馈客户期望，并对市场信息进行有效分析。公
司建立新产品中试、可靠性试验中心，为新项目的开展提供了有力的
基础设施和设备保障 长盈精密 据招股说明书：
公司凭借业内领先的产品设计开发技术、精密模具设计开发技术，具
备与下游客户共同研究、确定设计方案，共同制定产品技术标准，并
与下游客户同步设计的能力，提高了产品设计水平 公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。
其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。
了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。
第三，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；每一位业务人员都有专门对接的客户，他们了解客户需求、收集行业动向，及时与研发人员研讨，经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品，公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。
其他在光学产业链发展较为突出的企业，例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等，正着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而直接参与到客户的产品设计中，向产业链上游供应商的角色靠拢。
低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。
（2）模具开发
模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。
公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。
公司在模具加工和制造方面的技术指标以及和同行业的对比如下：
评价指标 上市公司 与同行业可比公司的比较情况 上市公司所处的技术
水平阶段 模具加工精
度（注1） CNC直雕加工（铣加工
类）的尺寸精度为
±1um
放电加工的尺寸精度
最高为±1.5um
精密研磨可实现宽
0.1mm、深 1.0mm的沟
槽加工 公开资料显示：
（1）长盈精密：公司拥有±2um级模具精度加
工能力
（2）泓耀光电：公司用于摄像头镜筒的模具设
备加工精度为0.2um 子公司苏州昀石和苏
州昀灏为公司定制化
生产精密电子零部件
所需的高端模具，除了
拥有高水准的加工设
备外，还拥有训练有素
的模具设计和加工人
员，模具加工精度处于
行业领先水平 模具制造精
度（注2） 冲压产品制造精度为
±2um
型腔模产品制造精度
为±1um 公开资料显示：
（1）兴瑞科技：模具制造精度可达±0.003mm
（±3um），复杂模具制造周期平均在18-25天
（2）长盈精密：本公司目前生产的屏蔽件的产
品精度在±0.05mm（±50um） （3）昌红科技：塑件产品的最高尺寸精度可达
±0.02mm（±20um） 注1：模具加工=模具零件工艺排布+模具零件工艺加工+模具零件品质检查 注2：模具制造=制品设计+模具设计+模具组模+模具试模+制品评价
公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具，公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽 0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。
其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。
低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。
（3）注塑生产
注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务，具体如下所示：
公司名称 注塑生产相关工艺流程 产品类型 康而富集团 金属冲压、注塑成型 产品涵盖声学、光学、汽车和医疗等领域 长盈精密 精密冲压、激光焊接、一体
化攻牙、注塑成型等 为各种智能终端和清洁能源汽车提供零组件，
还可以提供自动化组装生产线的集成解决方案 兴瑞科技 模具开发、金属冲压、注塑
成型等 公司产品主要用于汽车电子、消费电子、智能
终端、OA设备、家电等领域，主要产品为精密
冲压/注塑模具、电子连接器、精密电子结构件、
电子产品注塑外壳、整流桥和调节器嵌塑零部
件等产品 公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如一代和二代CMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。
其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。
第三，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进，在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高，必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布，搭建适用于新产品的产线，从而实现新产品的顺利投产。
其他在光学产业链发展较为突出的企业，仍以基础的注塑生产为核心开展业务，同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量，提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标，产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主；东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产，以IM金属插入工艺为主。
低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。
公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。
作为江苏省高新技术企业，公司研发部在纯塑料件（SL）、金属插入成型件（IM)、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。
6.主要业绩驱动因素
公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，公司通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累，现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系，在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。同时，公司还在不断拓展汽车电子领域、电子陶瓷和引线框架领域。随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级，公司不断提高自主研发能力，注重技术突破和客户需要的融合，优化产品的工艺流程，以满足产品迭代需求，同时，不断增加多领域的研发投入，拓宽产业线，以支撑公司未来业务的稳步发展。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立以来，公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念，在研发研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。
经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。
公司主要的核心技术如下表所示：
序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 1 材料
技术 材料改性技
术 自主研发 公司建立有材料成分分析、材料机械物性测试、材料信赖性测试三
个实验室，配备了专门的材料工程师。利用该技术，可通过调整材
料的种类和比例，改变材料的物理性能和加工性能，包括拉伸强
度、弯曲强度、耐高温、剥离强度等，并能将加工过程中材料涂层
的稳定性和良品率控制在一定范围内。以塑料粒子NTC306B为例，
公司利用该技术使其拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，
而一般的PC材料，这两项指标分别为100Mpa和130Mpa。目前，公
司已建立材料配方数据库，技术人员依据此数据库中积累的材料配
方进行排列组合。 2 模具
技术 3D化模具设
计技术 自主研发 公司运用科学注塑的方法，利用长期积累的模具加工经验建立了
DOE数据库，即在模具设计时，由系统列出DOE分析表格，将有可
能受到影响的参数排列组合，按照计划，逐一试验，确定最快的成
型周期，制定注塑机的警报参数等。目前公司已经积累了超过
5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋精确，模具的流动/翘曲/冷
却分析指标准确度接近90%；
利用三维CAE仿真分析平台，公司将模具设计/加工/检测/组装实现
了3D化全覆盖，提高了数据的连续性，最快可在4小时内确定模具
参数，加快了产品的成型周期。 序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 超精密加工
技术 自主研发 公司拥有超高精密加工设备，可以满足客户极限寸法公差要求，加
工精度高。但精密模具加工不是仅靠设备精度就能达到高超水平，
公司技术人员时常与世界一流的模具材料厂家（如瑞典一胜百、瑞
典山特维克、日本共立合金等）展开研讨合作，对模具的材料、构
造和精度都有深刻认知；
公司放电加工的尺寸精度能达到±1.5μm，精密研磨可实现宽
0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。同时，公司也可用高速直雕加工取代
放电加工，突破放电加工在微细形状加工的瓶颈，表面粗糙度可以
达到Ra0.05μm，而加工效率却是放电加工的5倍。 3 产品
和工
艺 SL纯塑料产
品 自主设计注塑
模具和摸索工
艺参数 在生产开始前，公司会对整个注塑过程进行模流分析，得到最优的
模具布局，用高精度的模具来保证制品的精度；同时，用程序模拟
注塑过程中的参数范围，以便注塑时根据条件调整和优化，从而快
速得到最优的工艺参数。 IM金属插入
成形产品 自主设计工艺
排布，形成冲
压、注塑连线
式自动化生产 公司自研了材料张力保持装置，使得金属端子可以被连续稳定地平
整冲压，从而实现了最小线宽在0.08mm的加工；
在SL纯注塑技术工艺流程的基础上，公司进一步优化了工艺参数，
使得金属和塑料可以在统一的条件下被注塑成型。 液态硅胶IM
一体式成型 自主设计工艺
排布，形成冲
压、注塑连线
式自动化生产 公司自研了可以接入端子料带的IM设备，将金属材料、液态硅胶和
硬质塑胶整合在一个零部件中，使产品实现了增加电信号和弹性等
特殊性能。液态硅胶可增加产品的密封性能，可增加产品的撞击缓
冲性能，可实现极限肉厚的填充，充实公司产品类型，增加市场竞
争力。 CMI产品 自主研发工艺
排布及专用装
备 CMI产品用金属电路代替FPC，减少了零配件数量、降低了马达的材
料成本、简化了基座的生产工艺；
第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，主要针对平面构件的贴装
工艺实现。第二代CMI产品在基座底面和其中一个侧面贴装芯片，
从而实现了FPC工艺无法实现的立体电路构造。第二代产品用在闭
环、OIS防抖、和潜望式马达中，实现了立体化的元件贴装工艺；
第三代CMI产品是在第二代CMI产品的基础上增加了空心线圈的贴
装，可以替代现有的FP-Coil贴装工艺，真正地实现了产品的3D立
体化和高度集成化。第三代CMI产品可进一步减少模组产品的零件
数量，降低模组成本，减小模组尺寸，更可以显著提高马达模组的
产品性能，在面向光学组件的尺寸和重量进一步提升的新型马达模
组产品时，更具有明显的性能优势。产品投入市场后，具有良好的
产品需求和市场前景，可进一步加强我司在CMI产品领域的技术领
先地位。
除注塑机外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全自动点
锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置和物理量自动检测装
置等。 双色成型产
品 自主研发工艺
排布及专用装
备 公司自制了双色成型设备、搭配注塑机和多轴机械手，达到了和专
用双色成型设备同样的效果，投入成本低；由于双色成型设备是自
主研发的，因此可以快速切换模具用于生产不同类型的产品，生产
方式灵活；
公司自研了可以接入端子料带的双色IM设备，将金属材料、软质塑
胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，提高了产品强度。 IR滤光片组
件 自主研发工艺
排布及专用装
备 公司通过SMT实装技术和自研的贴装设备将IR滤光片与IM基座一
体成型，工艺简单，良率较高，整体模块高度由0.15mm缩小至
0.1mm； 序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 从工艺来看，公司使用了多轴机械手，空间移动灵活，位置精度偏
移量在±0.02mm；同时，公司的IM金属插入成型技术十分成熟，基
座的尺寸精度在±5μm，准确的定位结合高精度的载体使得IR滤光
片组件良率很高，保证了生产效率。从质量来看，公司已经掌握了
滤光片与基座一体成型时最适宜的成型条件和压力控制技术，经过
多次试验，精心设计了模具的进胶位置，胶体位于滤光片和IM基座
之间，点胶成型后滤光片能够承受的最大注塑压力条件为
2
500kg/cm，强度很高。 绕线类产品 自主研发工艺
排布及专用装
备 公司的绕线类产品主要分为3C消费电子类绕线产品和汽车电子用绕
线类产品。在3C消费电子类绕线产品方面，公司开发了高精度自动
绕线机，不同于行业内普遍使用的手动绕线机，可以实现8轴同时
高精度高速生产，生产效率高，品质稳定，匝数误差可以达到±1
圈以内，绕线电阻精度可以达到±5%以内。对于业界主流的直绕，
侧绕，预上锡等各种类型的绕线产品都已经开始进行规模化量产。
在汽车绕线产品方面，也实现了高精度绕线设备的自动化生产。针
对汽车电子产品品质要求高，产品性能稳定性好的特点，对生产过
程中进行实时监测，并对于每个产品进行100%性能检查，发生异常
或检测出不良品时，设备立即报警，防止不良品流出。其线圈匝数
可以实现0误差，绕线电阻精度可以达到±3%以内。耐压及绝缘等
级均可符合客户要求，多种类型产品已经通过客户验证，进入大规
模量产阶段。 陶瓷基板产
品工艺及新
型加工设备
的研发 自主研发工艺
排布及专用装
备 目前研发中的陶瓷基板生产技术和工艺，主要针对于陶瓷基板业界
的高端产品，可以实现基板上最小线宽，线距为25um/25um的高精
度线路。同时具有产品尺寸小，散热性好，热膨胀系数低等特点。
通过开发和运用高精度在线测量、高速抛光、柔性夹持技术实现产
品的全自动高速镜面抛光，以满足高端产品的粗糙度技术要求。通
过对陶瓷薄板高速开孔设备的技术升级，使工作效率提升20%以
上；通过废除预处理工艺和降低清洗工艺段的处理难度减少废水排
放20%以上。量产后产品主要针对行业内要求较高的国内客户和海
外客户，运用于精密光电设备，高端电子产品上，具有良好的市场
前景和需求。
同时，针对运用于精密光通信设备，大功率激光器件的陶瓷基板，
公司研发了具有高散热性，良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶
瓷基板。利用新型表面处理工艺制作的新产品，实现了与激光芯
片，光通信设备等高功率，高散热性元件良好的共晶焊接性和优秀
的散热性，此产品填补了我国在高性能热沉陶瓷基板领域的空白，
产品的散热性能，焊接后的稳定性等关键指标等同于甚至部分优于
国外同类产品，且产品价格更具有竞争优势，彻底打破了国外厂商
的市场垄断，具有较高的产品附加值和良好的市场前景。 弹性线路板
产品工艺的
研发 自主研发工艺
排布及专用装
备 实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板的量
产，同时对于现有产品结构进行设计创新，提高其性能的稳定性和
品质的安定性。自主研发的微型马达性能综合测试平台技术已投入
量产测试，可在线全检产品的机械性能，电气性能等关键测试项
目，并实现产品的全数据管理，便于产品的品质溯源和趋势分析。
相关产品主要运用于3C消费电子以及汽车电子等相关光学部件模组
中，未来具有丰富的运用领域和较广阔的市场发展前景。 序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 半导体中高
端引线框架
产品及生产
工艺的研发 自主研发工艺
排布及专用装
备 由于现阶段半导体行业相关的引线框架产品的需求量很大，且国外
产品占据市场大部分份额，我司结合公司目前的实际，成立半导体
多元化引线框架的研发，研制适销对路的引线框架产品，以实现代
替进口产品，为振兴我国集成电路产业贡献力量。
引线框架产品主要运用了精密模具设计技术,精密模具装配技术引线
框架冲压技术,引线框架精密电镀局部选镀技术,引线框架精密成型
切断技术等技术。公司在这些关键技术上进行自主研发，在各个工
艺流程中建立起了符合产品特性的技术规范，在尺寸精度，镀层均
一性，变形量控制等技术方面达到了行业领先水准，为实现产品的
量产化和产业化提供了坚实的技术储备。 射频天线通
讯技术的研
发 自主研发 依据耳机类的产品特点进行天线式样的设计，针对现在市场主流的
FPC形式的天线的缺点--无法进行立体排布，天线效率低，占用空
间大的缺点，结合公司独有的特殊的表面处理工艺，激光镭射技
术，实现能够在普通塑胶材料，玻璃材料，薄膜材料上进行选择性
金属化并达到用此新工艺开发出的天线产品，公司现已掌握了多种
在普通塑胶产品表面实现金属化的处理技术，可以根据不同类型的
天线产品进行灵活选择，从而提高天线性能，并且有效降低产品成
本，相比较原始FPC工艺生产的天线，降低了注塑成型难度，缩减
了产品成本，提高了信号传输性能。新技术在镭射方面，线路公差
能够控制在±3um内。在表面处理方面，化镀完图案平整度能做到
小于10um；新技术能够使用低介质塑胶材料，在频率大于6GHZ波
段，整体辐射能提高0.8-1db；单纯塑胶件成本可节约60%。同时，
针对天线生产后端会出现检验效率低，数据波动大，人员要求高等
问题，我司应运条纹3D投影技术，取代传统的网分测试环节，能够
快速提高测试效率，改善测试精度。量产后，该产品在性能，成本
方面较同类产品有明显优势，在穿戴设备，耳机设备等市场领域具
有很强的市场竞争力。 被动元器件
及其工艺的
研发 自主研发工艺
参数 利用高精密度自动化设备与检测仪器搭配自主研发陶瓷配方，工艺
参数，研发出高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸的被动
元器件，以满足客户客制化需求。同时依据国际规范要求，生产高
品质的产品，以满足未来消费电子、5G通信、工业产品和汽车市场
等对被动元器件品质严格要求的发展趋势，以此增强公司产品在不
同市场、不同领域的竞争力和不断拓展市场占有率。 4 设备
研制
技术 ABS/ESC/ONE
BOX/
iBooster
ECU总成智能
化总装产线
的研发 自主研制 公司研发的汽车电子模块及其工艺设备，包括轮速传感器芯片模组
及其生产工艺和轮速传感器、连接端子和连接组件、用于ECU装置
的壳体总成、电磁阀线圈结构和自动绕线/ABS/ESC/ONEBOX/
iBooster ECU自动组装设备，此产线具有组装设备的完全自动化，
产品的组装精度可以达到+/-0.1MM的业界较高水平。产品的物理量
性能测试的集成化和数据采集的智能化等特点，可以实现智能化，
可视化，可追溯化的先进生产体系。产线投入使用后，缩减人工成
本20%以上，在生产效率，品质安定性和智能化管理等方面，可以
达到行业领先水平。 三合一摆盘
机 自主研制 该摆盘机采用模块化设计，中间单元为功能模块，可以接入AOI检
测、物理量检测和裁切等功能，配合左右分穴摆盘模块实现不同的
生产需要。这种模块化设计理念使得一台设备的专用零部件比例较
低，机种切换时仅需更换载座、吸嘴、裁切刀台等极少零部件，10
分钟内便可完成； 序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 另外，中间模块与摆盘模块可以同时动作，标准8穴产品仅需5.5
秒即可完成裁切、检测、分穴摆盘的全部动作。设备采用料仓式自
动空满盘切换结构，无需操作人员频繁换盘，每2小时取走完成品
料仓、放入空盘料仓即可。 全自动点锡
贴片机 自主研制 公司自研的点锡贴片机可以在连续料带上实现高精度、高速度加
工，点锡位置精度在±0.01mm、贴片位置精度在±0.02mm；
该点锡贴片机拥有3D检测装置，可对元器件在贴片前后的位置进行
三维检测并主动反馈至贴片单元，贴片单元基于反馈的数据会主动
修正贴片位置并主动补偿，因而可以实现高精度贴片；同时可以在
极微小涂布量时也可保证点锡点胶量的一致性。 全自动绕线
机 自主研制 公司自主研发的全自动绕线机可以生产VCM马达用所有类型的线圈
——直绕线圈、侧绕线圈、直绕预上锡线圈和侧绕预上锡线圈，供
料、上锡、绕线、收料、检测全制程都可自动化作业，单机8轴同
时绕线，生产效率较高；
公司在研发过程中对预上锡功能的机械结构和程序控制方面都经过
了大量实验，可以做到±0.05mm的预上锡精度。
同时，针对VCM马达中开始广泛使用的空心线圈，公司集中技术人
员进行设备研发和关键技术攻关，现已基本完成全自动空心线圈绕
线设备的设计，制造和调试工作，即将投入正式量产。该设备可以
实现线圈绕制，上锡，检测，装盘收纳完整工序的自动化作业，生
产的空心线圈产品预上锡位置精确，一致性高，可以大大提升生产
效率和良品率，为行业首创之生产设备，具有较高的技术水准和领
先优势。 全自动马达
组装设备 自主研制 公司在马达和模组零部件行业沉浸多年，目前已有能力生产完整的
音圈马达，生产过程中的关键技术、例如激光加工、精密涂布、AOI
视觉检测、物理量检测等均被集成在全自动马达组装设备上；
该设备采用模块化设计理念，各功能单元相对独立又组合方便，机
种切换速度和新机种对应速度都十分迅速，马达组装速度为1.35秒
/pcs。 全自动激光
去氧化膜和
裁切一体机 自主研制 公司原先外购的激光去氧化膜和裁切设备需要花费较久定位端子，
单位时间内只能定位和裁切一个端子，效率极低，加工速度为5.5
秒/pcs，针对这一问题，公司自主研发了激光加工设备；自研设备
增加了AOI检测系统和自动控制系统，能够精准定位，单位时间内
定位整盘端子加工速度提高至1.04秒/pcs；
由于金属端子暴露在空气中会形成氧化膜，去膜后再裁切加工的产
品质量更高，该设备可以实现对极薄材料的去膜加工，最小可去除
2μm的氧化膜。 机器视觉检
测（AOI）装
置 自主研制 公司可以自行写 AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上都搭配
定制化AOI装置，现已有超过800组的AOI系统投入实际使用中，
在公司的各类塑胶产品，陶瓷产品，天线类产品的过程监控，外观检
查，尺寸测量，形状判定等方面发挥了重要的作用。
为应对不同场景的应用，公司将AOI系统发展为可自由切换2D平面
及3D立体检测的全能型平台，单机最多可接驳8台高像素CCD，同
时，自研的 AOI系统具有较好的兼容性，可容纳 Basler、
AlliedVision、海康威视、大恒等不同品牌的工业相机的全系列像素。 物理量自动
检测装置 自主研制 为满足产线在线检测的需求，公司针对常用的物理量检测开发了微
电阻测量、微电流测量、电流震荡测量、微电机驱动IC用测试单元
等功能模块，各模块使用同样的接口和通讯协议，通过组合搭配可 序
号 分类 核心
技术 技术来源 先进性及具体表征 协同工作；具体来说，微电阻测量模块可实现单一模块、单测试周
期内对多个测试项目的大跨度量程测量，微电流测量模块上安装有
探针，测量可靠性强；电流震荡测量模块可以和微电阻测量模块同
步工作，可以量化测试开关ON/OFF切换或连续ON时产生的电流震
荡，据此作为开关可靠性的判断依据之一，运用于汽车电子类产
品；微电机驱动IC用测试单元结合自主研发的测量算法后测试芯片
的健康指数，增加的自动复位功能解决了客户在系统测试时报错后
死机的问题，实现了长期稳定的在线测试。 多轴机械手 自主研制 公司将市售同类机械手的铸铁方管轴体改良为空芯高强度工业铝型
材轴体，保证轴体刚性的同时减重50%以上，使机械手在高速移动
过程中降低了能耗、减少了固有惯性，从而提高定位精度和最大负
载；多轴机械手的滑动部件采用静音式高精度导轨和自润滑装置，
技术人员还配套开发了机械手运维监控系统，该系统根据驱动电流
的变化、机械手动作频率、移动速率等参数判断其运行状态并给出
保养提示；多轴机械手设有标准扩展端口，在与注塑机、摆盘机、
检测设备等协同作业时，设备之间可采用公司通用的信号端口和通
讯协议简便对接，实现自由切换。 条纹3D投影
检测装置 自主研制 为满足公司各类注塑产品，天线产品，汽车电子产品的3维立体尺
寸的测试需求，以实现对于产品的尺寸特别是非平面的立体寸法进
行快速，精确的测量和评价，公司自主研发了条纹3D投影检测装
置。此装置可以对各种3D形状的产品进行无接触式测量，采用了条
纹3D投影技术，有效降低被测物体表面的粗糙度和光反射造成测量
误差，可达到5um的测量精度和±10um的重复精度。可输出不同类
型的数据文件，可以产品尺寸测量，天线性能评价等测试项目方面
提供精确且详细的数据支持。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增13项发明专利，22项实用新型专利。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 13 7 94 35 实用新型专利 22 17 214 188 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 12 12 其他 0 0 0 0 合计 35 24 320 235 （未完）
