德邦科技2023年年度董事会经营评述

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发布时间:2024-04-24 04:54

德邦科技2023年年度董事会经营评述内容如下:

  一、经营情况讨论与分析

  公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力,荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。2023年申报的“国家级制造业单项冠军企业”已成功入选。

  2023年,公司所处的行业和市场环境兼具机遇与挑战,一方面随着物联网、新一代移动通信、AI等新技术的不断发展与成熟,国产替代加快推进,带来了新的增长机会;另一方面,部分领域需求复苏乏力、市场竞争日益激烈,也带来了严峻的挑战。面对复杂多变的外部因素,公司积极跟进相关应对举措,不断深化对行业的洞察力和市场分析能力。同时,公司持续加大研发投入,重点强化新产品研发力度,通过持续提升产品的核心竞争力来巩固现有市场地位。在稳定现有业务的基础上,积极推进新产品、新应用、新领域的布局和研发工作,加大新市场的拓展力度。报告期内,公司实现营业收入93,197.52万元,较去年同比增长0.37%,整体保持稳中有升;实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元,较去年同期下降16.31%;实现主营业务毛利率28.98%,较去年同期减少1.39个百分点。报告期末,公司总资产274,067.83万元,较上年度末增长6.08%;归属于上市公司股东的净资产227,038.43万元,较上年度末增长2.96%。

  (一)积极应对挑战,聚焦主业,深耕下游市场

  公司以集成电路封装材料技术为引领,并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料,通过不断提升自身的技术水平和产品质量,积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。

  公司始终坚持自主可控、高效布局的业务策略,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域,产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,覆盖全层级客户需求,服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点,制定差异化的市场策略,提高产品的市场占有率,在激烈的市场竞争中增强核心优势。2023年,公司在四大产品应用领域的市场情况如下:

  1、集成电路封装材料

  伴随AI大模型带动算力、存储需求成指数级增长,对芯片性能要求大幅增加,半导体制造工艺制程接近物理极限,通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大,先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一,先进封装材料则是先进封装技术能够得以实现的核心和保障。公司把握住行业爆发及国产替代机遇,加大研发投入,补充、丰富产品型号,不断提升产品应用可靠性,在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入,各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。

  2、智能终端封装材料

  根据消费电子产品更新迭代较快的特点,公司持续保持对重点客户群投入较高的研发和服务资源,满足客户产品迭代对封装材料的需求,同时在新兴领域积极布局拓展业务;在核心客户采取以点(TWS耳机)带面(整机、智能穿戴等)方式,扩大合作广度深度,提高业务额;借助标杆客户效应,在同行业同类产品中(例如智能手机、智能穿戴)进行业务推广,提高渗透率。

  3、新能源应用材料

  公司积极顺应市场需求,推出成本优化的高性价比产品,并通过规模化、智能化生产大幅降低生产成本,全面应对持续内卷的国内新能源市场。同时,通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发,始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。

  随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用,也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域,不断巩固技术领先优势和市场主导地位。

  4、高端装备应用材料

  公司在巩固原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域的基础上,持续拓展轨道交通、汽车制造等新的市场,带来新的业务增量,同时不断寻找新的业务增长点,在弹性密封、螺纹锁固、结构粘接、维修MRO等应用方向逐步完成产品开发与客户群覆盖。

  (二)夯实技术领先优势,加大研发投入,持续提升研发创新能力

  2023年公司持续加大研发投入力度,报告期内研发投入为6,195.65万元,较上年同期增长32.75%,研发费用占营业收入比例为6.65%。公司注重科研人才的储备、培养,截至报告期末,公司共拥有国家级海外高层次专家人才2人,研发人员134人,研发人员数量较上年同期增长12.61%,研发人员占总人数的比例为19.14%。

  2023年公司坚持提高精准研发、高效研发能力,通过产品生命周期管理信息化平台PLM系统,进一步规范研发项目管理要求,提高研发项目管理效率。公司紧跟行业发展趋势,聚焦客户需求,以更专业的服务为客户提供更高效的产品解决方案,不断增强公司技术和品牌优势。

  2023年公司加快推进科研成果转化与应用,新申请国家发明专利79项,新获授权发明专利23项,2023年荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作,相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好,报告期内主要进展:

  1、公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfi、AD胶、TIM1,同时配合多家设计公司、封测公司推进验证,均取得了不同程度的进展,其中DAF/CDAF、Underfi、AD胶有部分型号已通过客户验证,DAF、AD胶已有小批量出货,实现国产材料零的突破;

  2、公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试,下一阶段将积极推动产品批量导入。公司针对高端晶圆研磨特别是DBG工艺开发的胶膜,可有效提高晶圆减薄过程良率,下一阶段将积极推动产品测试、导入;

  3、公司导热产品的导热性能和高可靠性可为企业级硬盘提供可靠的散热解决方案,报告期内已获国际头部SSD厂商验证通过并开始批量供货,同时还为部分国内SSD厂商批量供货;

  4、公司秉持绿色发展理念,积极开发环保型材料,通过引入生物基原材料以及原材料之间搭配组合与优化,形成系列化的生物基PUR产品,在声学以及智能终端关键客户实现量产交付;

  5、光伏领域0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线,公司基于0BB技术研发的焊带固定材料,在成本和生产效率上有很大的优势,目前该材料已通过多个客户验证,实现稳定的批量供货;

  6、公司进一步突破有机硅材料UV快速固化技术,产品已在高端装备、光伏等领域中取得量产应用,未来有望在汽车电子方面取得长足的发展。

  2023年公司进一步拓展校企合作的广度和深度,并取得一定成果,包括研究生联合培养、人才双向流动和项目合作等各项工作在报告期内顺利开展。校企共建课程已获学校通过并于2024年上半年正式开课,可为企业定向培养专业技能人才,同时也为学生提供实训活动基地,实现资源共享。另外,公司结合产品、技术优势及学校资源优势,与校方共同申请了新能源产品相关行业标准已进入答辩环节。

  (三)科学布局国内产能,积极拓展海外市场

  报告期内,从公司所处市场环境来看,一方面国内需求持续增长,一方面供应链出海趋势加快。公司一手抓国内产能建设,致力于打造行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂,一手积极布局海外市场,进一步优化战略布局,拓宽海外市场业务:

  1、2023年公司昆山基地竣工,昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署,也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。公司秉持以客户为中心的理念,快速响应客户需求,为客户提供系统化解决方案,昆山基地采用先进的生产工艺技术,引进自动化设备,建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线。项目的建成及投产,显著提高了公司生产效率和产品稳定性,提升了公司高端电子封装材料的供给能力。公司眉山基地也于报告期内开工建设,眉山基地是公司布局的又一座数字化智能制造工厂,将为公司未来增效降本、保质增量、互联互通、节能环保等目标奠定基础。

  2、在优化国内产能的同时,公司放眼全球,积极拓展海外市场及布局,贴近国际供应链,积极参与国际竞争与合作,以优质的产品和服务,加快实现公司的国际化发展战略。

  报告期内,公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”,并以其为投资主体在越南设立孙公司。公司以此布局为契机,积极拓展国外市场,扩大国际化业务规模,提升海外业务占比,提升品牌竞争力和影响力。

  (四)重视股东回报,提升公司投资价值

  1、公司着眼于长远和可持续发展,并综合考虑公司实际情况,实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下,自公司上市以来,持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上,为投资者提供连续、稳定的现金分红,给投资者带来长期的投资回报,增强投资者价值获得感。

  2、为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,切实维护公司全体股东利益,促进公司持续、稳定、健康发展,公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可,于2023年12月20日发布了回购股份公告,拟以人民币3,000~6,000万元(含)的资金总额回购公司股份,通过回购公司股份的方式提振市场信心,维护股价稳定。

  

  二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

  (一)主要业务、主要产品或服务情况

  公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

  公司不同类别产品具体情况如下:

  1、集成电路封装材料

  集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节,并直接制约下游应用领域的发展,属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节,是先进封装技术持续发展的基础,是半导体封装的关键材料,直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

  集成电路封装材料的技术难点主要在于,集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高,必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下,集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊,并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等,同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求,封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面,集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外其在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求方面也均有不同的需求。

  公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Fipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品,开发出集成电路封装领域的关键材料。

  2、智能终端封装材料

  公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能,是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

  智能终端封装材料的技术难点主要在于,随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势,对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡性能,耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏,符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准,并可适用于多种固化工艺。

  3、新能源应用材料

  新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料,属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。

  在新能源汽车动力电池领域,双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用,在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下,传统结构件已不再适用,动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一;在储能电池领域,聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用;在消费电池领域,消费锂电封装材料具备多项特性,起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。

  在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。

  4、高端装备应用材料

  公司高端装备应用材料主要为航空、航天、船舶、轨道、汽车、电力等重要生产制造领域提供产品和服务支持。在轨道交通领域,高铁用粘接材料以其优良的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性和耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。在汽车制造领域,汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹或填充组件间间隙,实现组件结合,并具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性和稳定性等特点。除传统燃油车、工程机械、矿山制造领域外,在新能源汽车电机、电控、材料轻量化等领域也得到广泛应用。

  (二)主要经营模式

  1、采购模式

  公司采用“以产定购”的采购模式,采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求,采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单,如物料选定为新供应商,则按照新供应商准入要求评价新供应商,通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序,最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时,采购部根据物料清单确定物料库存,做出采购计划,向合格供应商进行采购。

  2、生产模式

  公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式,以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量,提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划,并分析市场需求波动及生产计划达成情况,及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中,各部门紧密配合,确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。

  公司以银粉、银铜粉等粉体材料类,多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类,离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料,以针筒、胶桶等为辅助包装材料,以电力为主要能源供应,以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备,为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。

  3、销售模式

  公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门,具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高,要求对其供应链体系进行管控,公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试,方能进入其供应商名录,以获取订单。

  (1)直销模式

  根据下游主要重点客户的分布情况,公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地,并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下,直接向公司下达采购订单,公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后,公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下,在货物已经报关出运,在取得经海关审验的产品出口报关单时,客户取得货物控制权,公司确认收入。对于部分直销客户,应其库存管理及响应要求,公司采用寄售销售模式,具体流程为:公司在收到客户发货通知后,按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域;货物入库前,双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验,确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后,客户按照实际需求领用货物,公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。

  (2)经销模式

  公司的经销模式为买断式经销。报告期内,公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源,提升公司产品市场覆盖率,公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议,对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。

  经销模式下,经销商具有较为高效的客户管理能力,可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式,公司可以节约销售资源及人力成本,使公司销售资源主要集中于终端核心客户,提高销售效率,扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户,公司将货物发至客户后,在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。

  4、研发模式

  对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户,因终端产品门类繁多且迭代较快,不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异,因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方,以满足市场和客户的要求,对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。

  高端电子封装材料属于配方型产品,公司以自主研发、自主创新为主,同时,公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系,积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向,为客户提供定制化材料,另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图,建立适应产业需求的产品及技术平台,同时通过介入客户终端产品设计,凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配,形成了较强的市场竞争力;公司建有应用及理化分析测试验证技术平台,能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证,加快产品定型和在客户端的导入。

  公司持续完善项目相关管理要求,进一步强化跨部门项目协作和流程化的项目管理过程,2023年产品生命周期管理信息化平台(即:PLM系统)已完成搭建,2024年将逐步实现项目线上可视化管理,提高项目管理效率。

  (三)所处行业情况

  1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  公司产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域,行业涵盖领域广、应用行业跨度大,是新材料产业体系中的前沿、关键材料,是支撑中国制造实现突破的基础之一,对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用,是我国重点支持和发展的行业之一。

  (1)封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分,对半导体产业起着至关重要的作用,并直接影响着智能终端等下游产品的发展。集成电路封装材料以其高技术含量、复杂的制造工艺和知识密集型特点,构成了先进封装技术发展的基石。

  近年来,随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和5G通信等技术的需求日益增长,先进封装领域的发展也相应加速。传统的通过减小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法正逐渐遭遇经济效益的局限,集成电路产业正在探索新的发展路径。先进封装技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度,成为突破现有限制的关键。随着Chipet、高带宽存储器(HBM)等先进封装技术的不断进步,对封装材料的要求也在不断提高,为封装材料行业带来了新的发展机遇。随着先进封装技术推动封装材料需求的持续增长,市场份额也在逐年扩大,并预计将保持增长态势。根据Yoe的数据显示,全球先进封装市场预计到2028年将增长至786亿美元,年复合增长率为10.6%,这一增长率远超过传统封装的3.2%。SEMI的统计数据也表明,预计到2027年将达到298亿美元,年复合增长率为2.6%。

  集成电路封装材料是电子封装技术中的核心要素,它覆盖了从设计到工艺再到测试的整个技术流程,并对下游应用的进展起到决定性作用。这一领域属于技术密集、工艺复杂、知识密集型产业,是推动先进封装技术发展的关键基础,同时也是半导体封装不可或缺的材料,它直接关系到晶圆、芯片以及半导体器件的产出效率和品质。集成电路封装材料面临的技术挑战主要在于封装材料必须具备卓越的理化特性、工艺适应性以及应用性能,以满足集成电路封装的特定工艺需求。通常集成电路器件需在经历高温高湿的处理后,仍能承受260℃的无铅回流焊接过程,并且封装材料需保持完整,不出现剥离、开裂或对芯片造成损害。此外,封装完成的集成电路器件还需通过一系列高温、高湿、老化等可靠性测试。为了满足上述的工艺和可靠性要求,封装材料需要具备对不同材质的优良粘接性、适当的韧性、弹性和强度。在功能性方面,集成电路封装材料往往具备导电、导热、电磁屏蔽以及光敏等多种特殊功能。同时,对于高纯度、极低卤素含量和极低重金属含量等方面也有着严格的要求。

  (2)电子封装材料产业是国家重点支持和发展的战略性新兴产业中的关键部分,属于新材料产业的范畴,而智能终端封装材料属于电子封装材料中的一类应用分支。智能终端封装材料在智能终端元器件和产品的封装过程中发挥着至关重要的作用,它们不仅为电子器件提供结构上的固定和支撑,保护器件免受外界环境的影响,还赋予器件如导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振和光学等多样的功能特性,是电子元器件和智能终端制造中不可或缺的关键材料。

  智能终端封装材料的种类繁多,市场潜力巨大,其中电子胶粘剂作为其中一个重要分支,得益于5G建设、消费电子、家用电器及装配制造业等下游及终端应用市场的迅猛发展,近年来市场需求呈现出快速增长趋势。根据国际市场研究机构MarketsandMarkets的统计数据,全球电子胶粘剂市场预计到2027年将增长至67亿美元,年复合增长率(CAGR)为6.1%。

  智能终端封装材料面临的技术挑战主要集中在适应智能终端产品向高度集成、微型化、超薄设计、多功能以及高功率等方向的发展。这些趋势对封装材料提出了更高的要求,包括更强的耐环境老化性能、出色的抗冲击和抗跌落能力、优异的防水和耐汗液特性,以及对人体健康和环境保护的无害性。为了满足这些日益严格的标准,封装材料需要在保持高粘接力的同时,也具备良好的柔韧性和抗冲击性。此外,材料还应具备耐水、耐油、耐汗液的特性,并符合环保和低过敏性能的要求,以适应不断升级的健康和环境保护标准。同时,封装材料还应适用于多种固化技术,以满足不同封装工艺的需求。

  (3)在动力电池行业中,公司的核心产品如双组份聚氨酯结构胶等封装材料主要应用于电池芯、电池模块和电池包的封装,它们发挥着粘接、固定、导热和绝缘保护的多重作用。鉴于汽车使用环境的复杂性以及对长寿命和高安全性的严格要求,对封装材料的可靠性提出了极为苛刻的要求。动力电池封装材料的技术挑战在于,随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求不断提升,需要在粘接强度、抗冲击性和韧性之间找到最佳平衡点。

  在追求“双碳”目标的背景下,我国新能源汽车的生产和销售规模持续扩大。根据中国汽车工业协会的数据,2023年我国新能源汽车的产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆,同比增长率分别为35.8%和37.9%。同时,中国汽车工业协会预测2024年中国新能源汽车销量将达到1150万辆左右,同比增长约20%。此前,中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的《中国胶粘剂和胶粘带行业现状及发展趋势》报告指出,每辆新能源汽车动力电池组装所使用的胶粘剂约为5公斤,销售金额大约在500至1,000元人民币。就此可以估算得出2024年中国新能源汽车动力电池组装用胶市场规模在57.5-115亿元区间内。

  由于汽车在使用过程中经常面临高振动、高湿度和高温度等复杂多变的工作条件,对材料的可靠性要求极为严格,以确保长期的使用寿命和高安全性能。符合汽车应用技术规范的车规级材料,其从研发到产业化的整个过程技术要求高、周期长。特别是动力电池封装材料,随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求日益提高,需要在粘接强度、抗冲击性和韧性等方面达到最佳平衡。因此,动力电池封装材料需要具备以下特性:A.出色的抗低频振动能力,以延长电池的使用寿命;B.良好的导热性能和阻燃性能,以确保使用安全;C.轻量化的电池质量,以满足动力电池轻量化的需求。

  (4)光伏叠晶材料在光伏叠瓦技术的粘接和电路连接过程中发挥着至关重要的作用,它们不仅提供长期的粘接效果和导电功能,还能有效减少电池片之间的应力,是实现高效光伏叠瓦封装和确保产品高导电性及高可靠性的关键性材料。未来随着电池技术创新面临瓶颈和电池片、组件尺寸逼近极限,将会有更先进高效的高密度组件技术和材料问世。

  光伏叠晶材料面临的技术挑战主要集中在其应用于叠瓦封装时需达到的特殊性能要求。具体来说,这些要求包括:A.具有非常高的导电性能,并保持接触电阻的稳定性;B.材料在初固化和最终固化阶段都需展现出较高的强度,能够承受机械负载和户外环境的老化影响,从而增强叠瓦组件的可靠性;C.在潮湿和高温环境下,组件的功率衰减应保持在较低水平;D.改善产品工艺性能,如粒度和流动性,以提升材料的印刷性能;E.使用高纯度的封装材料能够提升导电效率。

  2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

  公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性,并直接制约下游应用领域的发展,属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节,是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。

  公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断,助力我国高端电子封装材料国产替代;在产业规模上,各细分行业处于行业国内领先,具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。

  公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品,致力于成长为全球高端封装材料的引领者。

  (1)在集成电路封装材料领域,国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距,核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户,依靠多年的技术积累,在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化,并持续批量出货。其中芯片固晶胶,可以适用于多种封装形式,覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面,公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权,目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外,公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作,对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证,获得小批量订单并实现出货;芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品,可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时,公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等,对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。

  (2)在智能终端封装材料领域,国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步,在中低端领域占据了主要份额,并逐渐向中高端领域延伸。目前,在国内外知名品牌供应链的高端应用领域,国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链,并均形成业务规模化、产能规模化的优势,也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位,公司持续聚焦技术平台建设,保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场,其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时,随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充,公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升,但目前占比仍有非常大的提升空间。

  (3)在新能源应用材料领域,动力电池作为新能源汽车的核心,是汽车行业电动化转型关注的焦点,而动力电池需求的上升也带来封装材料行业的蓬勃发展。公司不仅持续供货宁德时代(300750)、比亚迪(002594)、中创新航、国轩高科(002074)、远景能源等国内头部企业;同时北美、欧盟、日韩等全球汽车强国为了争抢战略竞争优势,大力推动本土新能源汽车产业快速发展,公司也积极与Tesa、LGES、Panasonic等海外头部客户进行接触,并建立了不同程度的合作,继续巩固技术领先优势和行业龙头地位。

  储能电池封装材料领域,GGII调研统计数据显示,2023年全球储能电池出货量为225GWh,同比增长达50%。得益于公司布局储能市场较早,且受益于储能行业市场规模的扩大,储能电池应用领域将成为公司新的营收增长点,继续助力公司技术力量和规模的快速增长。

  光伏叠瓦封装材料方面,国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平,这得益于通威股份(600438)、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时,国内也积极推动叠瓦组件的技术研发,并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题,公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料,并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势,市场份额位居前列。同时,在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域,基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证,实现稳定的批量供货。

  (4)高端装备封装材料领域,公司的产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域。为了保持竞争力,不断进行创新,积极投入有竞争力的新产品线,并通过产品规模化来提高产品的综合竞争力。公司也与汽车电机、电控、材料轻量化等领域的客户展开合作,进一步取得有竞争力的市场份额。在汽车轻量化领域,致力于开发更轻、更强、更耐用的材料,以帮助汽车制造商减轻车辆重量,提高燃油效率,减少碳排放。在轨道交通领域,提供高强度、耐磨损的材料,以确保列车运行安全和稳定。在工程机械领域,提供耐高温、耐腐蚀的材料,以确保设备在恶劣环境下的稳定运行。

  3.报告期内新技术、新产业(300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  (1)算力提升带动硬件散热需求提升

  随着人工智能技术的广泛应用,对硬件散热性能的要求日益提高。Canays的预测显示,自2025年起支持AI功能的个人电脑将迅速普及,预计到2027年将占个人电脑总出货量的60%,这表明AI有望显著提升消费者的需求。2023年10月,高通推出了骁龙8Gen3处理器,预计将作为2024年安卓高端手机的标准处理器。这款处理器采用了基于ArmCortex-X4技术的高性能CPU核心,其性能较前代X3核心有显著提升,X4核心的功耗从4.1W增加到了5.7W。在AI处理器性能的推动和消费者对高性能产品的需求下,消费电子产品正朝着更高集成度和更轻薄的设计方向发展。随着芯片和元器件尺寸的不断减小,功率密度却在持续增加,这要求消费电子产品的散热解决方案必须进行持续的技术升级,以适应更高的散热需求。

  (2)先进封装成为AI发展的核心基石

  随着大数据、AI等新技术的发展,在晶圆制造物理性能接近极限的情况下,市场需要通过寻找其他途径来突破“摩尔定律”,避免硬件成为AI发展的桎梏。而先进封装技术能够通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向,其对AI发展的具体意义如下:

  ①提升计算性能:AI应用,尤其是深度学习算法,需要处理大量的数据并进行复杂的计算。先进封装技术通过提高芯片的I/O密度和数据传输速率,可以显著提升计算性能,满足AI对高性能计算的需求。

  ②支持高带宽内存集成:AI处理过程中需要快速访问大量内存数据。先进封装技术如2.5D/3D堆叠封装可以将逻辑芯片和高带宽存储器(如HBM)垂直集成,提供更高的内存带宽和更低的延迟,从而加速AI模型的训练和推理过程。

  ③降低功耗和热设计功耗(TDP):AI应用通常对能效有严格的要求,特别是在移动和边缘计算设备中。先进封装技术能够通过优化芯片设计和制造工艺来降低功耗,提高能效比,这对于延长移动设备的电池寿命和减少数据中心的能源消耗至关重要。

  ④推动AI硬件创新:随着AI应用的普及和多样化,对AI硬件提出了更高的要求。先进封装技术使得芯片设计更加灵活,可以集成不同类型的芯片和器件,如CPU、GPU、FPGA和专用AI加速器,从而推动AI硬件的创新和发展。

  ⑤实现更高的系统集成度:AI系统通常需要集成多种功能和模块。先进封装技术提供了更高的系统集成度,可以在单一封装内集成更多的功能模块,减少外部连接和互连的复杂性,提高系统的可靠性和性能。

  ⑥加快产品上市时间:通过模块化和Chipet技术,先进封装可以将不同功能的芯片单元作为独立的模块进行开发和测试,然后通过先进封装技术快速组装成完整的系统,这有助于缩短产品的研发周期,加快上市时间。

  ⑦降低成本:虽然先进封装技术在初期可能需要较高的研发和制造成本,但随着技术成熟和规模化生产,成本将逐渐降低。此外,通过提高生产效率和减少材料使用,先进封装技术有助于降低整体系统的成本。

  (3)美国封锁力度再次加剧,先进封装助力弯道超车

  从2018年至今,美国对华制裁不断升级,从华为、中芯不断蔓延至更多半导体企业,在2023年美国将制裁方式从单边制裁升级到了多边制裁。而基于先进封装技术的芯片设计模式Chipet可以提升芯片性能,突破美国先进制程的封锁。因此先进封装技术对于国内集成电路产业的重要意义愈发突显:

  ①技术追赶与突破:随着全球半导体技术的发展,先进封装技术成为了提升芯片性能的关键手段之一。对于国内集成电路产业而言,掌握先进封装技术是缩小与国际巨头技术差距、实现技术突破的重要途径。

  ②市场需求与竞争力提升:随着5G、人工智能、云计算等新兴技术的发展,市场对于高性能、低功耗、小尺寸的集成电路产品的需求日益增长。先进封装技术能够满足这些市场需求,提升国内产品的市场竞争力。

  ③供应链安全与自主可控:在当前的国际政治经济环境下,供应链安全成为各国关注的重点。通过发展先进封装技术,国内集成电路产业可以减少对外部技术的依赖,增强供应链的自主可控性。

  ④产业升级与结构优化:先进封装技术的应用有助于推动国内集成电路产业结构的优化升级,促进产业向高技术含量、高附加值方向发展,从而提高整个产业的核心竞争力。

  ⑤国产化替代与成本控制:随着国内封装技术的不断进步,国产化替代成为可能,这有助于降低成本、提高产业链的效率和利润空间。同时,国内集成电路企业可以通过提供具有竞争力的封装解决方案,增强与国际企业的竞争力。

  (4)封装技术升级推动材料改变

  芯片黏接法的主体材料分为DAP和DAF/CDAF。随着下游市场对芯片封装领域对于更高性能、更小尺寸和更高集成度的需求,主体材料开始由DAP向DAF/CDAF转变,其主要原因有以下几点:

  ①提高均匀性和减少缺陷:DAP在应用过程中可能存在树脂泄漏的问题,且在芯片键合时其均匀性对其缺陷率的影响较大。DAF/CDAF通过提供更均匀的粘接层,有助于减少由于不均匀性引起的缺陷。

  ②适应更小尺寸的芯片:随着芯片尺寸的不断减小,对封装精度的要求也越来越高。DAF/CDAF作为一种超薄型薄膜粘接材料,能够更好地适应小型化芯片的封装需求。

  ③减少工艺流程时间和成本:DAF/CDAF可以在切割芯片之前就被贴在晶圆的背面,并在切割过程中一同进行,这样可以省去切割后的涂胶环节,简化工艺流程,减少生产时间和成本。

  ④提高设计密度:DAF/CDAF有助于减小芯片和芯片焊盘之间的间距,从而提高芯片设计密度,这对于高性能计算和高集成度的应用尤为重要。

  ⑤提升可靠性:DAF/CDAF具有较高的柔性和抗疲劳性,可以与多种基板连接,提供更好的热循环可靠性,特别是在热膨胀系数不匹配的情况下,DAF/CDAF能够有效缓解内应力,保护焊球,提高芯片的抗跌落性。

  ⑥环保和健康:DAF/CDAF不含铅等有毒金属成分,减少了对环境的污染,符合当前对环保和健康要求日益严格的趋势。

  (四)核心技术与研发进展

  1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

  高端电子封装材料除了传统的粘接、密封、保护作用外,还需要具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等特定功能;同时针对集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等不同的应用领域,对产品也有不同的要求。其最核心的技术主要在于配方设计及复配,基体树脂的选择、改性或复配,填料的选择或复配、表面处理,助剂的选择或复配等。基体树脂、填料、助剂等之间的配合技术、工艺混合技术构成了高端电子封装材料的核心技术。

  公司经过20多年的技术积累与沉淀,建立了环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等复配改性技术平台,能复配出不同理化性能和功能性的材料,快速实现产品升级迭代;同时对特种单体、树脂等实现自主合成及改性,解决关键原材料国产化问题,提升产品的核心竞争力。公司的核心技术涵盖了产品的配方设计及工艺过程,在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术,包括低致敏高分子材料合成技术、树脂及特殊粘接剂自主合成技术、专有增韧剂合成技术、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易于捡取的技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。

  材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求,需要行业内企业具备核心研发能力,并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征,材料研发需要经过长期且持续的积累过程,随着人工智能和机器人技术的进步,未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化,以提高生产效率,降低人工成本,提高产品品质。随着双碳战略的实施,绿色环保越来越重要,高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰,绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。

  2.报告期内获得的研发成果

  3.研发投入情况表

  报告期内,公司研发投入同比增加32.75%,主要系公司持续加大研发投入,引进研发人才,提升公司核心竞争力,研发投入总额较上年增长原因主要如下:

  (1)本报告期末研发人员数量为134人,较去年增长12.61%,使全年研发人员薪酬费用增加;

  (2)新产品研发及现有产品的持续升级,使相应的研发材料费、检测费等支出增加。

  4.在研项目情况

  5.研发人员情况

  6.其他说明

  

  三、报告期内核心竞争力分析

  (一)核心竞争力分析

  1、研发优势

  公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化,公司深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性,因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破,在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系,掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”、“国家重点研发计划”、“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。

  公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标,通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术,并通过持续不断的改进,确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升。经过多年的技术积累,公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系,并与行业领先客户建立长期合作关系,凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,进入到知名品牌客户的供货体系。公司紧跟行业趋势,针对下游客户的工艺需求开发相关细分产品,保持了技术领先和产品迭代的优势,成为客户信赖的合作伙伴,持续为客户提供高性能、高品质的电子封装材料。

  2、生产优势

  公司具备快速的市场响应能力,公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点,这就要求上游材料供应商具有快速研发能力,以适配客户的产品工艺需求。

  与此同时,公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户,下游客户对于供应链管理极为严格,一般要求即时发货,采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂,并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍,生产管理水平较高,能够配合客户的实时订单要求,迅速组织生产,实现供货。

  3、客户资源优势

  高端电子封装材料,作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素,对于终端产品品质有着决定性的影响。因此,原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素,进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展,公司紧密围绕客户需求,开发细分产品,确保供应商地位的稳固,构筑起坚实的市场壁垒。多年来,公司凭借卓越的技术实力,成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业,包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商;智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业;同时,宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴,这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。

  为深化与客户的合作,公司不断加强与终端应用品牌的技术交流,精准把握市场脉动和技术趋势,确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术,向客户提供高端电子封装材料及其解决方案,将技术与客户资源双重优势融合,进一步巩固市场地位,提升竞争力,引领行业发展。

  4、丰富的系统解决方案优势

  公司在提供高性能产品的同时,更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累,为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库,能够实现更加精准高效研发。

  从产品设计之初到生产应用培训,再到持续的售后服务与产品技术迭代,公司始终坚持以客户需求为核心,致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段,提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务,精准解决客户的个性化问题,实现与客户的协同作业,从而大幅提升客户满意度,并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域,产品性能受多种因素影响。因此,公司紧密与客户合作,共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式,使公司能够不断优化产品性能,满足市场对高质量封装材料的复杂需求。

  公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上,更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度,更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  

  四、风险因素

  (一)尚未盈利的风险

  (二)业绩大幅下滑或亏损的风险

  (三)核心竞争力风险

  1、产品迭代与技术开发风险

  公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快,且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品,并与竞争对手展开技术竞争,对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。

  如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势,或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求,或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势,这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降,进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。

  2、关键技术人员流失风险

  高端电子封装材料行业属于技术密集性行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势,或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的高端技术人才,甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形,进而对公司生产经营产生不利影响。

  3、核心技术泄密的风险

  公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术,公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露,公司的市场竞争力将受到不利影响。

  (四)经营风险

  1、集成电路封装材料收入占比相对偏低的风险

  公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,并以智能终端封装、新能源应用为主,集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户需求,公司需要持续进行产品研发及升级迭代,如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求,或者产品研发进度落后于主要竞争对手,或者产品的市场推广进度未及预期,公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。

  2、公司经营规模相对偏小抵御经营风险能力偏弱的风险

  2023年,公司实现营业收入93,197.52万元,保持持续稳定增长。与国内外主要竞争对手相比,公司的经营规模相对较小,抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限,在市场销售、研发投入等方面仍有不足,面对日益增长的客户需求,可能无法承接所有客户的订单需求,因而错失部分业务机会,导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

  (五)财务风险

  1、毛利率波动风险

  按照应用领域、应用场景不同,公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内,公司业务整体发展迅速,但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。

  由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异,各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同,产品的销售结构不同,且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响,公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级,产品技术缺乏先进性,或公司市场推广未达预期,造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降,或因原材料价格大幅上涨,可能导致公司毛利率水平进一步下降,进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

  2、税收优惠风险

  公司在2021年度、2022年度和2023年度税收优惠金额分别为1039.81万元、1994.12万元和1618.60万元,占利润总额的比例分别为12.17%、14.70%和13.81%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整,或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠,将对公司经营业绩造成不利影响。

  3、政府补助风险

  在2021年度、2022年度和2023年度,公司计入当期损益的政府补助(包括增值税加计扣除)分别为1352.04万元、2207.81万元和1960.12万元,占利润总额的比例分别为15.83%、16.28%和16.72%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱,或者其他补助政策发生不利变化,公司取得的政府补助将会减少,进而对公司的经营业绩产生不利影响。

  (六)行业风险

  1、集成电路国产化进程放缓风险

  在集成电路领域,公司主要业务是面向下游封装测试及终端客户提供集成电路封装的各类材料。目前国内市场的大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位,国产化率仍然处于较低水平,国产替代空间广阔。倘若受制于各类外部因素影响,封装材料的国产替代进程缓慢或受阻,则会对公司经营业绩产生不利影响。

  2、消费电子行业周期性波动风险

  在智能终端领域,2023年公司下游所处的消费电子行业受宏观经济周期变化、竞争加剧等因素影响,导致行业景气度持续低迷,公司智能终端业务板块营收和毛利率同比下滑。虽然2023年底行业景气度开始温和回暖,但仍未恢复至理想水平,倘若今年行业需求恢复进度缓慢,可能对公司经营业绩产生不利影响。

  3、新能源应用材料行业毛利率波动风险

  在新能源领域,随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型,更加充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压,行业整体盈利水平呈现下行趋势,终端客户为保证自身盈利空间,将降价压力向上传导至上游供应链企业。虽然公司采取了大宗采购、技术降本、自动化生产等各类措施积极应对,但短期内无法完全对冲降价带来的冲击,因此增加了新能源业务板块毛利率出现短期大幅波动的风险。

  (七)宏观环境风险

  封装材料作为一个已充分竞争的行业,近年来行业集中度有所提高,但国内企业产品依然以中低端为主,世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势,不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本,使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环,但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定,国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响,也将使公司也面临着各种风险及挑战。

  (八)存托凭证相关风险

  (九)其他重大风险

  

  五、报告期内主要经营情况

  报告期内,公司实现营业收入93,197.52万元,同比增长0.37%;实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元,同比减少16.31%。

  

  六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

  (一)行业格局和趋势

  公司所属行业为高端电子封装材料行业,主要产品应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏电池、储能电池和消费电池等新兴领域,2023年相关行业发展格局及趋势如下:

  1、集成电路领域

  2023年,全球半导体市场持续增长,预计市场规模达到5,000亿美元。这一增长得益于智能手机、电脑、汽车等电子产品对高性能半导体的需求。随着5G、物联网和人工智能的普及,对数据处理和存储的需求急剧增加,进一步推动了半导体市场的扩张。尽管如此,供应链挑战和原材料成本上涨也对市场造成了一定的影响。美国仍然是半导体行业的领头羊,拥有众多领先公司如英特尔、AMD等。亚洲地区,特别是中国、韩国和中国台湾,也在市场上占据重要地位,代表性企业有华为、三星和台积电。欧洲虽然在市场份额上相对较小,但在特定领域如汽车半导体市场中拥有强势地位。未来几年,行业发展的主要趋势包括更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低的功耗。先进制程技术如7纳米和5纳米制程将进一步普及。此外,随着可持续发展和环保意识的提升,绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点。自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。

  2、智能终端领域

  从整体数据来看,智能手机销量依旧处于下跌之中,来自国际数据公司(IDC)最新数据显示,2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%,达到11.7亿部。而作为全球最大智能手机市场的中国市场,亦未能走出独立行情——来自CBI的统计数据显示:2023年中国智能手机市场激活量为2.7亿部。

  智能穿戴市场方面,2020、2021年是可穿戴设备的高增长期,出货量达创纪录水平,但接下来的两年里,整体市场需求开始减弱,2022年出货量稳步下降,2023年相对有略微回升,全年的全球出货量增长了1.7%。在各类产品中,2023年智能耳戴式设备(如无线耳机)虽然出货量同比下降了0.8%,但市场份额依旧保持首位,占比61.3%;智能手表增长8.7%,而智能手环下滑;智能戒指如Oura和Utrahuman作为新兴产品,涨幅达34.9%;得益于亚马逊、Meta推出的新产品,无传统显示屏的智能眼镜大涨128.2%。IDC预估智能穿戴设备将在2024年实现进一步增长,预计设备出货量将达到5.597亿台,比2023年增长10.5%。

  3、动力电池领域

  2023年全球新能源汽车总体销量达到1465.3万辆,同比增长35.4%,其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆,占全球销量的64.8%。新能源汽车销量的快速增长带动了全球动力电池出货量的明显增长。研究机构EVTank预计到2030年全球动力电池出货量将达到3368.8GWh,相比2023年仍然有接近3倍的增长空间。从全球主要动力电池企业竞争格局来看,宁德时代以超过300GWh的出货量排名第一,全球市场份额达到35.7%,比亚迪以14.2%的全球市场份额排名第二,排名第三的为韩国企业LGES,其动力电池全球市场份额达到12.1%。

  尽管新能源汽车的销量持续增长,但随着国家补贴的退场、2024年大量新车的上市,车企面临更大的成本压力,但为了维持销量和市场份额,可能会继续采取降价措施。

  为了保障自身的盈利能力,车企将会不遗余力地在管理与供应链环节寻求突破。未来车企可能将会引入更多的供应商竞争机制,采用更频繁的招标流程,使得上游供应商竞争压低报价以获得市场份额。

  4、储能电池领域

  EVTank联合伊维经济研究院共同发布了《中国储能行业发展白皮书(2024年)》。白皮书统计数据显示,2023年全球储能电池出货量达到224.2GWh,同比增长40.7%,其中中国企业储能电池出货量为203.8GWh,占全球储能电池出货量的90.9%。到2030年全球储能电池的出货量将达到1397.8GWh。从竞争格局来看,电力系统储能仍是最大的应用领域,海外户用储能需求高涨,带动户用储能出货量同比增长,通信储能市场同比有所下滑。从储能电池的出货量来看,宁德时代以34.8%的市场份额排名全球第一,其次分别为比亚迪和亿纬锂能(300014)。

  5、光伏电池领域

  国际能源署有关清洁能源市场的最新报告显示,可再生能源在全球范围内的使用持续扩大。2023年太阳能光伏装机容量达到创纪录的420GWh。其中,中国2023年光伏新增装机规模达216.88GWh,占全球总量的一半以上。

  从细分的技术赛道上来看,TOPCon产能在2023年大规模放量,HJT、钙钛矿、叠层等电池技术也在不断提速。随着TOPCon技术在产业中的大规模应用,行业正迅速向N型技术时代迈进。在这一进程中,TOPCon的产能布局已不再是企业超前优势的象征,而是成为参与竞争的必备条件。在新技术推动效率提升的过程中,那些能够持续保持高效率领先地位的企业将获得额外的收益。同时,HJT、XBC、钙钛矿以及叠层等新兴技术,在市场竞争日益激烈的背景下,正加速规模化生产,以进一步挖掘其提升效率的潜力。

  6、消费电池领域

  2023年,全球锂离子电池总体出货量1202.6GWh,同比增长25.6%。其中小型电池出货量113.2GWh。消费锂电行业在智能化和数字化方面也有较大的发展空间。例如,人工智能、物联网等新技术的应用为消费锂电行业带来了新的机遇。

  (二)公司发展战略

  德邦科技以“致力于成为全球高端封装材料引领者”为愿景,围绕“技术创新、突破增长、高效运营、管理规范”的发展战略,深化公司“集团化、数字化、规模化、全球化”的“四化”发展目标,持续加大在集成电路、智能终端、新能源等应用领域的深耕力度,结合行业发展趋势,以前瞻性技术、战略人才智力资源为双引擎,激发科技创新活力,突破关键封装材料“卡脖子”技术并实现国产化应用,同时积极探索新应用点,布局企业未来发展的新增长曲线。

  (三)经营计划

  2024年公司围绕中长期发展规划,以高质量、高效率发展为宗旨,坚持技术创新、市场引领、客户导向,以大客户、拳头产品为发展动力,进行年度经营计划的评估、制定与执行,为实现成为全球高端封装材料引领者的愿景目标提供有效路径。

  2024年公司以2024-2026年战略地图为纲要,紧密围绕“建设三大平台”(技术平台、产品平台、应用测试平台),提升产品与客户解决方案能力、打造数字化运营管理平台、建立具有竞争性的供应链保障系统等未来三年发展的十项战略举措,明确了2024年重点工作,为实现公司“四化”及2024年业绩目标提供强有力支撑。

  1、集团化:

  以客户为导向,围绕“1+6+N”市场发展战略,对晶圆级、芯片级、载板级到智能终端、汽车电子、新能源等系统级一系列电子封装材料进行技术创新突破,明确业务领域集团化战略主张,推出拳头产品,打出一套产品组合拳。

  2、数字化:

  持续加大数字化建设力度,以数字化思维意识、软硬件体系,搭建企业管理驾驶舱,为组织、业务及流程赋能,提高设备自动化建设水平与企业运行效率。

  3、规模化:

  强化企业战略布局,有机增长与非有机增长双轨道并行,实现企业质化与量化积累。有机增长:一是以集成电路、新能源等四个应用领域核心需求为导向,进行战略性、先导性研发,保持企业创新力。二是以烟台为中心进行“五维一体”的基地布局,以华东、华南、西南为基准点辐射,形成产能规模化、地理位置贴近化,快速响应客户。非有机增长:挖掘新技术、新产品、新市场(N)潜力,通过投资整合,完成产业链拓展与业务领域拓容,助力企业持续健康发展。

  4、全球化:

  公司响应市场发展趋势,积极出海推动以东南亚为起点的全球化进程,完善公司全球化产业发展布局。并将人才战略作为公司全球化发展的基础战略之一,2024年重点进行国际化人才储备,建立人才的价值创造、价值评价、价值分配体系。

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